贴片焊接设备、波峰焊接设备、IPQC、5DX-AOI-SPI设备.doc

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1、贴片焊接设备、波峰焊接设备、IPQC、5DX,AOI,SPI设备贴片焊接设备一、SMD焊接设备：(比如焊接台)对于焊接台，至少要能调到350C(660F)。焊接时实际使用在330到340C(630to640)，但有时更高温度非常有用。不要使用功率过大的，有时你需要较低温度如270C(520F)。Likely你可能已经有了其中之一，如果有温度控制和温度显示就根理想了。工作时确保手头上有一个湿焊接海绵。烙铁的尖端，最小的是最好的。我手头上的烙铁尖端非常小，但很脏(我未用海面清洗它)。要清洗它，将它从烙铁台上拆下来，安装在钻孔机里(钻床最容易)并且慢速旋转它。首先我用砂纸来清除材料的最硬层。一旦

2、它变得相当光亮，我对其最顶端稍稍再次修成形。不要太疯狂，你不必将顶部弄得那样尖锐！这将草草画过板子用于热传输的区域也不多了。最后小心使用钢棉花，擦拭全部顶端，使之光滑。最后给顶端上锡。重要：这种非常粗糙的清洁会移除尖端的抗氧化涂层(大多数有)。移除涂层将有效地破坏了顶端。如果你非常小心地进行，可能还能工作。首先你因该使用钢棉，它比砂纸攻击性要小。我的情况是，我弄了一些塑料熔到尖部，钢棉花就不好用了，所以我使用砂纸。如果你能看见尖部的铜，明显地，你清除得太过火了。镊子在整个SAD焊接过程中非常重要。使你免除麻烦，不去药房。Nicesmallpointswillbeuseful，ormaybe

3、havingafewdifferentonesaswell。使用推荐得细焊锡可使焊接过程变得容易一些。如果使用粗焊锡能出现焊锡桥。虽然处理起来不难，但如果一开始就没有，就更容易了。使用细焊锡我能轻易焊接64TQFP封装而没有短路桥接现象。焊膏非常非常之重要，从笔里流出，使得上焊膏非常容易。笔的寿命为2年，所以短时内它们好用。标号越低的焊膏活性越强。焊膏活性增加，焊接就跟容易，阻止焊锡桥的能力越强。如果活性足够强你必须清除板上焊膏，否则它会经常粘住板子。RMA186焊膏阻值焊锡桥非常好，但却不需要清除。有些场合需要你清除，可以使用擦拭酒精及刷子。免清洗951专用于无需清洗。如果你需要高阻抗或

4、高灵敏的板子，可能必须清洗它。951不能阻止焊锡桥.。随后会做详细讨论。去焊丝注意：在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写，thatisthenamebrand)有助于你清除旧焊盘上的焊锡，清除焊接点过量的焊锡，清除焊锡桥。材料清单里的是5英尺一卷，你也可购买长一点的(如25feet).推荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好，但对于SMD器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于去焊丝。二、贴片元件的手工焊接步骤1.清洁和固定清PCB在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除（用洗板水或者酒精清洗），从而不影响上锡。手工焊接

5、PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。2.固定贴片元件贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和对脚固定法。对于管脚数目少（5个以下）的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，一般可以采用对

6、脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后再对该管脚所对角的管脚进行焊接固定，从而达到将整个芯片固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。3.焊接剩下的管脚元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，还可以采取拖焊。即在一侧的管脚上足锡，然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。4.清除多余焊锡在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，一般而

7、言，可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香），然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件