微孔和微裂纹测量方法1

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1、Dubpernelltest　(　测定镍封中之微孔数目　)镀铜法:1.原理:铜只是沉积在不导电微孔边沿暴露出的镍层上，而非沉积于铬镀层，要适当调整电流控掣，以避免活化了钝化之铬镀层。2.酸铜溶液配制:硫酸铜250克/升硫酸26毫升/升温度室温阳极磷铜3.操作程序:a.用不导电油漆或胶布封闭试件无铬层覆盖的位置(包括阴极之接触电线)。b.用热除油液清洁试件，清洗干净。c.浸5%(重量比)的稀硫酸溶液。d.将试件放入硫酸铜溶液中(带电入槽)，阳极电解0.8V，30秒，再转向阴极电解约0.2~0.4V，2分钟(

2、注意阳极电解的电压和时间不可超越标准，因为镍会慢慢溶解或钝化)。e.清洗干净，再用热纯水洗，吹干，试件不可擦拭。f.用100或200倍显微镜观察或拍照计算出微孔(微裂纹)数目。4.注意:a.若阴极电解电流低(<1mA/cm2)，微孔数低，若此电流高(<2-4mA/cm2)，微孔数高。b.阴极电解电流不要大于0.6V，高的电解电流会部份活化了铬层，使微孔数结果升高。c.阴极和阳极的距离为8~11cm。(该资料节译ASTMB456-94,若有错漏,以英文原本为准)声明：此说明书内所有关于本公司产品的建议，是以

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