电路板制作流程.doc

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1、目录开料钻孔PTH干菲林电镀蚀刻绿油、白字、蓝胶、碳油沉金喷锡啤板锣板V-CUT板曲手锣、斜边流程1.0开料1.1切板机最大切板机长度：1300mm最大厚度：3mm精度误差：±1mm1.2钻栓钉机的能力最大长度：630mm精度误差：±1mm管位孔孔边到成品板边距离应大于2mm2.0钻孔2.1钻孔能力孔径偏差：±1mil首钻孔位偏差：±4mil重钻孔位偏差：±5milSlot孔角度偏差：＜5度2.2所用钻咀能力范围最大size：6.5mm最小size：0.25mmSlot钻咀size：0.50mm

2、-1.75mm2.3钻板最大PNLsize24”*28.5”2.4钻孔管们孔最小距离≥12mm2.5钻板能力（块/叠）2.5.143mil-69mil板料块/叠2块/叠3块/叠4块/叠钻咀范围0.25-0.35mm0.40-0.45mm0.50mm以上2.5.235mil-42mil板料块/叠3块/叠4块/叠5块/叠钻咀范围0.25-0.35mm0.40-0.45mm0.50mm以上2.5.334mil以下块/叠4块/叠5块/叠6块/叠钻咀范围0.25-0.35mm0.40-0.45mm0.50

3、mm以上2.5.470mil至100mil钻板2块/叠2.5.5100mil以上的钻板1块/叠2.6钻咀预大2.6.1钻咀直径比成品孔径中值一般预大：5.3±1mil（指孔内铜厚≥0.8mil，板厚＞1mm的锡板）2.6.2钻咀直径比成品孔径中值一般预大：4.3±1mil（指孔内铜厚0.5mil以上板厚＞1mm的金板）2.6.3板厚≤1mm，钻咀直径比成品孔径中值一般预大：5.0±1mil（孔铜≥0.8mil锡板），4.0±1mil（孔铜＞0.5mil金板）2.6.4电镀Slot孔径需由成品孔中

4、值预大5.3±1mil（锡板），4.3±1mil（金板）2.6.5底铜20Z，成品40Z，孔铜≥2.0mil，钻咀直径比成品孔径中值一般预大8.0±1mil（锡板）2.6.6孔内铜厚＜0.5mil的金板，钻咀直径比成品孔径中值一般预大3.5±1mil3.0PTH3.1最大生产尺寸及最小板厚机器设备尺寸板厚（mil）粗磨机最宽25”（磨板有效范围）16milPTH33”*22”6mil3.2最小生产孔径0.3mm3.3aspectratio(max)6:13.4Panelplating厚度（孔内百

5、度）及最小板厚：板面电镀拉镀第一次铜（L*W=108”*21.5”）条件：16ASF：18mil最厚：0.35mil最薄：0.15mil板厚（mil）：16mil镀第一次铜条件：16ASF：30mil最厚：0.70mil最薄：0.35mil4.0干菲林4.1最大panelsize：22”*24”4.2板厚范围：16mil-120mil4.3辘板最大宽度：23”4.4干菲林最大TentingHole:板料厚度（a）圆孔（b）Slot孔（d）a＜32milb≤5.0mmd≤4.0mma≥32milb

6、≤6.0mmd≤5.0mm保证SLOT孔不穿孔，辘板方向与SLOT槽长方向垂直4.5干菲林Tenting最小RING：7.0mil（A/W）4.6无RING导通孔，菲林挡光PADSIZE，每边比钻孔SIZE小4.0mil(A/W)4.7PTHSLOT孔之最小ring：8mil(A/W)4.8D／Ｆ成品最小线粗4.0mil，最小线隙：4.0mil4.9线粗变化：从A/W-D／Ｆ成品线粗减小0-4.0mil4.9.1普通板黑菲林设计：线粗=D/F成品线粗要求+0.4mil线隙=D/F成品线隙要求4.

7、10成品不崩孔最小RING要求：锡板：5.0mil(A/W)金板：3.0mil(A/W)5.0电镀5．1电镀最小孔径：0.3mm5.2电镀铜厚情况：（不计panelplating厚度）拉号铜锡拉镍金拉电镀条件16ASF70min15ASF50min孔壁铜厚范围0.7-1.4mil0.6-1.4ml板厚（mil）16mil16milL*W(inch)146*23108*21.55.3电镀的线粗变化5.3.1金板：电镀后线粗比对应D/F增大0-4.0mil（一般线路）5.3.2锡板：电镀后线粗比对应

8、D/F增大0-4.0mil（一般线路）5.4电镀铜锡、镍金拉夹板位置最小0.3”5.5电镀锡厚度范围：以蚀板后无露铜为标准，锡厚（板面）0.2-0.3mil5.6水金板铜、镍、金厚成品偏差范围：5．6．1FLASHGOLDCu≥0.6mil,Ni：100-400U”，Au：0.8-2U”5.6.2哑金帮顶成品要求≥4mil/4mil线Cu≥0.5mil,Ni：200-500U”，Au：0.8-2U”6.0蚀板6.1蚀板SIZE范围最小SIZE：6”*6”最宽22”，板厚范围：0.4-3.0mm6