ic设计流程工具.docx

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1、数字设计ic芯片流程前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格:芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、详细设计就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。3、HDL编码使用硬件描述语言（vhdlVeriloghdl）将功能以代码的形式描述实现。换句话也就是说将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述起来，形成RTL代码(使用cadence软件)4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代

2、码进行设计验证？（使用Cadence或Modelsim或Synopsys的VCS等软件）5、STAStaticTimingAnalysis（STA），静态时序分析，属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setuptime）和保持时间（holdtime）的违例（violation）。一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。（Synopsys的PrimeTime）1、形式验证是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）

3、对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。（形式验证工具有Synopsys的Formality）从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路Backenddesignflow后端设计流程：1、DFTDesignForTest，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，

4、将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。（DFT工具Synopsys的DFTCompiler）2、布局规划(FloorPlan)布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。（工具为Synopsys的Astro）3、CTSClockTreeSynthesis，时钟综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使

5、时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。CTS工具，（Synopsys的PhysicalCompiler）4、布线(Place&Route)这里的布线是指普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。（工具Synopsys的Astro）5、寄生参数提取由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号

6、噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。（工具Synopsys的Star-RCXT）6、版图物理验证对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（LayoutVsSchematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（DesignRuleChecking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求，ERC（ElectricalRul

7、eChecking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气规则违例；等等。工具为Synopsys的Hercules实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成。7、物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，8、再进行封装和测试。注释：（1）VCS是编译型Verilog模拟器　简称VCS.（2）DesignCompiler为Synopsys公司逻辑合成工具，简称DC　（3）ICComp

8、iler是Synopsys新一代布局布线系统（Astro是前一代布局布线系统）.简称ICC　（4）PrimeTime是针对复杂、百万门芯片进行全芯片、门级静态时序分析的工具。简称PT.（5）HerculesTM可以进行层次化的物理层验证，以确保版图与芯片的一致性（6）Star-RCXT是电子设计自动化（EDA）领域内