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时间：2020-09-18
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1、大功率LED器件封装注意事项大功率LED有大的耗散功率、大的发热量，以及较高的出光效率和长寿命，所以在封装结构设计、选用材料及选用设备等方面都必须重新考虑。热沉所谓热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体。1工业上是指微型水冷散热片，用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。这
2、种芯片采用常规芯片，高密度集成组合，其取光效率高，可以根据用户的要求来组合电压和电流，也可以根据用户的要求制作成不同的体积和形状。这种集成LED的价格比单芯片1W功率的LED要低，但是光效高，适合在灯具上作为背光源，路灯、景观灯都可采用。一般情况下，在使用大功率LED时，应考虑把热沉上的热量传导到其他的散热器上。对于散热器材料的选择和安装，也要进行认真考虑和必要的计算。目前，散热器一般选用铝或铜材料。注意两个问题：一是热沉与散热器之间的黏结材料一般应采用导热胶，如果是两个物体的表面接触，中间一定会有空气，而且空气的导热系数很差，所以在界面之间有一
3、层导热胶来让他们紧密接触，这样导热效果才好。二是散热效果与散热器的形状和朝向有关。
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