印刷刮刀管理与使用规范.doc

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1、印刷刮刀管理与使用规范受控印位文件编号：版本/版次：1/0制订日期：2009.3.7生效日期：见受控印章时间制订单位：IE制订审核核准日期日期日期会签（“√”代表需部门会签）是否需会签部门签名确认是否需会签部门签名确认√品质部QAPMC部品质部IQCRMA部品质部IPQA货仓部√生产部人事行政部工程部PE管理代表√工程部IE资讯部采购部财务部分发记录分发部门品质部QA品质部IQC品质部IPQA生产部工程部PE工程部IE采购部PMC部RMA部货仓部人事行政部管理代表资讯部财务部份数10010100000000制订/修改记

2、录版本/版次修改页码制订/修订内容概述生效日期制订审核核准1.0无新制定见受控印章一、目的：合理管控和使用印刷刮刀，延长刮刀使用寿命，保证印刷锡膏品质。二、范围：适用于品嘉SMT锡膏印刷。三、权责：工程部IE负责制定文件，生产使用，品质部检查。四、内容：锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一，而印刷压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度等有关,压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡

3、厚度超标准,同时钢网与PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太大,降低它们的使用寿命. 刮刀在钢网上长期摩擦，会被钢网孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口，当出现这种情况以后，刮刀就无法将钢网的锡膏刮干净，而在刮锡膏的方向留下锡膏条纹。有锡膏残留下的焊盘上的锡膏就会厚度偏高。刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处于大压力的工作状态.一般处理这种问题方法就是定期的更换不良刮刀。刮刀角度:  目前不需手工调整刮刀的角

4、度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.1、使用前进需对刮刀进行检查：转机型或放假时需对刮刀表面及刮刀边角等进行清洁，确保无残留锡膏检测方法，附图：检查刮刀是否变形，如图示：检查刀口是否残缺，如图示：检查刀口角度，如图示：2、刮刀使用：正确安装刮刀于印刷机上，刮刀压力，3、刮刀储存：①：将感温线固定于PCB的BGA底部、

5、PCB底部、PCB表面的点上。②：然后将测温板的感温线分别插入测温仪的6个接口上。③：打开电源开关和STR开关，盖上保护盖，将板子放入炉子的导轨链条上进行测试。④：出炉后将另一个开关STOP关闭，然后与电脑连接进行温度读取。⑤：打开电脑上的专用软体，点击读取曲线图标，输入日期、时间、线体、名称点OK完成。⑥：打印曲线给工艺工程人员确认。五、注意事项：①：每天定时对测量仪的电池进行充电。②：每天对仪器使用过程中注意静电接地。③：测量仪要轻拿轻放，避免大力撞击。