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1、LED光源知识讲座封装流程图：2一、流程讲解备料生产接到派工单按单上参数进行领料,主要物料1.支架带PC透镜2.晶片扩晶片将晶片用扩晶环扩好以便固晶,注意晶片面向上.扩晶时的温度一般在55±5℃,这样扩晶膜才不会被扩坏.3点银胶(或绝缘胶)与固晶是同时进行的,自动固晶有点胶头与固晶臂,固晶时须注意以下情况:银胶过高：H＞1/2晶片,银胶过低：H＜1/3晶片,可参照<固晶检验规范>来判定.固晶须固在杯子正中,固晶图示如下:点银胶固晶4固晶图示:固晶区域及位置5固晶OK后放入150烤箱烘烤1小时出烤.相关检验标准参照<固晶检验规范>焊线注：焊线后，拉力测
2、试断点不能为A、E两点！6焊线注意事项:焊线须注意拉力1.2mil金线要大于或等于10克,且断点不能为A、E两点,如果是A、E两点须调机OK后再焊.焊线主要注意拉力,线弧高度,金球大小,焊点过大或过小等方面,具体可参照<焊线检验规范>.焊线完成转入点粉(如是单色直接盖透镜).7盖透镜压边:1.盖透镜须注意透镜是否盖完全盖到位,压边要注意压痕的深度.2.一般深度在0.1mm以内,过深会使支架破损或裂开.3.压边头的温度应为160℃,具体标准可参照品质检验规范.4.压好后须进行首次样品检查,OK后方可进行后续动作.8透镜注硅胶:注胶用针管与透镜孔保持在9
3、0度左右的角度注胶.如图下一页2.注胶须注意不能过快,过快会产生气泡,当注满透镜后从另外一边流出的胶不能过少.3.注胶过程中注意气泡,杂物等,发现有须排出或反修好再注胶.4.注胶的其它标准请参照品质检验.9注胶示意图:10分光分色:分光主要对色温,流明,电压,反向漏电流,显色指数等进行分类,我司有详细的分光分类标准.具体分光参数参考<分档标准>进行,一般暖白以200K正白以500K为一段.1W分流明以10LM为一段其它也有相应的分类段标准,具体如下:11包装贴标签入库:1W仿流明支架我司有一盒50PCS装,一扎为500,标签主要显示电流,电压,色温,
4、流明等参数.10W小方形为16PCS/盒.50W.100W椭圆为1PCS/盒,一扎10PCS.200W或300W为1PCS/盒.12集成流程讲解:点粉前流程同1W一样,从点粉开始,集成点粉后(单色直接封外封胶),烘烤120℃/1H.点粉后的集成一定要烤够时间才能封胶,不然在抽真空会出现荧光粉与支架脱离现象.封胶注意不能有气泡,配好胶注入支架后还须抽真空,可以减少气泡的产生.13集成烘烤讲解:一段烘烤为80℃/1H.,二段长烤时间150℃/3H,一段为了使胶体在低温下成型防止气泡的产生,二段高温下是使胶体完全固化变硬起到保护作用.测试后贴标签入库,同1
5、W一样显示电压,电流,色温,流明等.注意包装过程中请勿用手或其它物体挤压到胶体表面.14二.LED专业术语讲解:50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，1962年，通用电气公司的尼克•何伦亚克（NickHolonyakJr.）开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文lightemittingdiode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。1.LED的发展历史:15最初LED用作仪器仪表的指示
6、光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。16LED的原理:LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。L
7、ED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂(或硅胶)封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。17主要生产厂商:德国的欧司朗,美国CREE、AXT，台湾的广稼、国
8、联（FPD）、鼎元（TK）、华灿（AOC）、汉光（HL）、艾迪森、光磊（ED），韩国的有首尔，日本的有日亚、
