Protel 99 SE 印制电路板设计项目5 元器件封装设计及技能实训ppt课件.ppt

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1、项目5元器件封装设计主要内容一、认知元器件封装二、PCB元器件设计基本界面三、封装设计前的准备工作四、采用设计向导设计封装五、手工设计封装六、使用游标卡尺进行封装设计七、带散热片的元器件封装设计技能实训7元器件封装设计1相同的元件封装只代表元件的外观和焊盘数目是相同的，但并不意味着可以简单互换。如三极管2N3904，它有通孔式的，也有贴片式的，元件引脚排列有ECB和EBC两种，显然在PCB设计时，必须根据使用元件的管型选择所用的封装类型，如图所示。在必要时需编辑对应的焊盘编号，以配合管型，否则会出现引脚错误问题，如图中TO-92A的两种通孔

2、式封装。一、认知元器件封装23456789101112二、PCB元器件设计基本界面在PCB99SE中，执行菜单File→New，在出现的对话框中单击图标，进入PCB元件库编辑器，并自动新建一个元件库PCBLIB1.LIB，如图示。自动建立新元件131.新建元件库进入PCB元件编辑器后，系统自动新建一个元件库，为PCBLIB1，库文件名可以修改。同时，在元件库中，程序已经自动新建了一个名为PCBCOMPONENT_1的元件，可以用菜单Tools→RenameComponent来更名。2.元件库管理器PCB元件库编辑器中的元件库管理器与原理图库

3、元件管理器类似，在设计管理器中选中BrowsePCBLib可以打开元件库管理器，在元件库管理器中可以对元件进行编辑操作，元件管理器如图示。14封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行。如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一

4、致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。三、封装设计前的准备工作15如要设计74LS138的封装，若不知道具体的封装格式，可以上网搜索资料。搜索的关键词：74LS138PDF，资料如下：贴片式元件封装SOP1616双列直插式元件，封装DIP16从元件资料中可以看出它有两种封装类型。17四、采用设计向导设计封装下面以设计74LS138的双列贴片16脚IC的封装SOP16为例介绍采用向导方式设计元件。⑴进入元件库编辑器，执行菜单Tools→NewComponent新建元件，屏幕弹出元件设计向导，如图所

5、示，选择Next进入设计向导。1.执行菜单Tools→NewComponent进入元件设计向导2.选择封装类型设置单位制3.设置焊盘尺寸4.设置焊盘间距5.设置轮廓宽度6.设置引脚数7.设置封装名设计好的SOP封装引脚1为矩形18五、手工设计封装手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。图示为立式电阻AXIAL0.1的设计过程图。19⑴执行Tools→NewC

6、omponent新建元件，取消向导。⑵执行菜单Tools→LibraryOptions设置文档参数，将可视栅格2设置为100mil。⑶执行Edit→Jump→Reference将光标跳回原点。⑷执行菜单Place→Pad放置两个焊盘，间距100mils。⑸绘制外框。将工作层切换到TopOverlay，执行菜单Place→Track放置连线，执行菜单Place→Arc放置圆弧，线宽均设置为10mil。⑹执行菜单Edit→SetReference→Pin1，将元件参考点设置在管脚1。⑺执行菜单Tools→RenameComponent，将元件名

7、修改为AXIAL0.1。⑻执行菜单File→Save保存当前元件。20六、使用游标卡尺进行元件设计本例设计行输出变压器封装FBT设计下图所示为黑白小电视中的行输出变压器。该变压器共10个引脚，处于同一个圆弧上，圆的直径为24mm，每个引脚之间的角度为30°引脚焊盘直径为2mm，孔径为1.2mm，焊盘编号逆时针依次为1～10，另有固定用焊盘一个，焊盘直径为2.5mm，孔径为1.8mm，焊盘编号为0。2122七、带散热片的元器件封装设计232425技能实训7元器件封装设计实训目的⑴掌握PCB元件库编辑器的基本操作。⑵掌握元器件封装设计方法。⑶掌

8、握游标卡尺的使用。26问题回顾1.元件边框所在层在设计元件封装外框时要注意工作层的切换，通常将工作层切换到TopOverLay（顶层丝网层）。TopOverLay（顶层丝网层）2