SMT首件流程首件流程.doc

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1、SMT首件流程一、操作员送首件和首件报到IPQC台。1-1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。2-1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面；2-2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序；2-3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。2-5、取消旧版本的BOM时要检查附件（ECN、丝印图、特殊

2、工艺事项等文件）及抄录元件丝印等。三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。）3-1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。3-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。3-3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。3-6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、02013-7、对手贴的物料，USB座、S

3、D卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。3-8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。3-9、如有样板时请和样板校对一次。3-10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。3-11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适；3-12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。3-13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。3-14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查

4、方法。3-15、如果是带BGA的产品，首批小于5PCS,过炉并照X光，确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前，作为参考依据。四、记录.4-1、记录炉温、链带速度等。4-2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力OK.4-3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。4-4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。4-2、签名，送班长确认。五、生产5-1、通知生产部正常生产。5-2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。5-3、生产线每一个工位巡检一次。