铝合金焊接缺陷及检验论述

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1、焊接缺陷及焊接质量检验论述第一节焊接缺陷焊接缺陷:焊接接头中产生的不符合设计或工艺文件要求的缺陷一、焊接缺陷的分类按焊接缺陷在焊缝中的位置,可分为外部缺陷与内部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝区的外表面,肉眼或用低倍放大镜即可观察到。例如:焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑、烧穿、下塌、表面气孔、表面裂纹等。内部缺陷位于焊缝内部,需用破坏性实验或探伤方法来发现。例如:未焊透、未熔合、夹渣、内部气孔、内部裂纹等。二、常见电焊缺陷(1)焊缝尺寸不符合要求主要指焊缝宽窄不一、高低不平、余高不足或过高等。焊缝尺寸过小

2、会降低焊接接头强度;尺寸过大将增加结构的应力和变形,造成应力集中,还增加焊接工作量。焊接坡口角度不当或装配间隙不均匀,焊接电流过大或过小,运条方式或速度及焊角角度不当等均会造成焊缝尺寸不符合要求。(2)咬边由于焊接参数选择不当,或操作工艺不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凸陷即为咬边。咬边使母材金属的有效截面减小,减弱了焊接接头的强度,而且在咬边处易引起应力集中,承载后有可能在咬边处产生裂纹,甚至引起结构的破坏。产生咬边的原因操作方式不当,焊接规范选择不正确,如焊接电流过大,电弧过长,焊条角度不当等。咬边

3、超过允许值,应予补焊。(3)焊瘤焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上,所形成的金属瘤即为焊瘤。焊瘤不仅影响焊缝外表的美观,而且焊瘤下面常有未焊透缺陷,易造成应力集中。对于管道接头来说,管道内部的焊瘤还会使管内的有效面积减少,严重时使管内产生堵塞。焊瘤常在立焊和仰焊时发生。焊缝间隙过大,焊条角度和运条方法不正确,焊条质量不好,焊接电流过大或焊接速度太慢等均可引起焊瘤的产生。(4)烧穿焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为烧穿。烧穿常发生于打底焊道的焊接过程中。发生烧穿,焊接过程难以

4、继续进行,是一种不允许存在的焊接缺陷。造成烧穿的主要原因是焊接电流太大或焊接速度太低;坡口和间隙太大或钝边太薄以及操作不当等。为了防止烧穿,要正确设计焊接坡口尺寸,确保装配质量,选用适当的焊接工艺参数。单面焊可采用加铜垫板或焊剂垫等办法防止熔化金属下塌及烧穿。手工电弧焊焊接薄板时,可采用跳弧焊接法或断续灭弧焊接法。(5)未焊透焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透。未焊透常出现在单面焊的根部和双面焊的中部。未焊透不仅使焊接接头的机械性能降低,而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点,承载后会引起裂纹。未焊

5、透产生的原因是焊接电流太小;焊接速度太快;焊条角度不当或电弧发生偏吹;坡口角度或对口间隙太小,焊件散热太快;氧化物和熔渣等阻碍了金属间充分的熔合等。凡是造成焊条金属和基本金属不能充分熔合的因素,都会引起来焊透的产生。防止未焊透的措施包括:①正确选择坡口形式和装配间隙,并清除掉坡口两侧和焊层间的污物及熔渣;②选用适当的焊接电流和焊接速度;③运条时,应随时注意调整焊条的角度,特别是遇到磁偏吹和焊条偏心时,更要注意调整焊条角度,以使焊缝金属和第9页共9页母材金属得到充分熔合;④对导热快、散热面积大的焊件,应采取焊

6、前预热或焊接过程中加热的措施。(6)未熔合未熔合指焊接时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分;或指点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。未熔合的危害大致与未焊透相同。产生未熔合的原因有:焊接线能量太低;电弧发生偏吹;坡口侧壁有锈垢和污物;焊层间清渣不彻底等。(7)凹坑、塌陷及未焊满凹坑指:在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分塌陷:单面熔化焊时,由于焊接工艺不当,造成焊缝金属过量透过背面,使焊缝正面塌陷,背面凸起的现象。未焊满:由于填充金属不足,在焊缝表面形成的连续或断续的

7、沟槽,这种现象。上述缺陷削弱了焊缝的有效截面,容易造成应力集中,并使焊缝的强度严重减弱。塌陷常在立焊和仰焊时产生,特别是管道的焊接,往往由于熔化金属下坠出现这种缺陷。氩弧焊应注意在收弧的过程中,使焊条在熔池处作短时间的停留,或作环形运条,以避免在收弧处出现凹坑。(8)、夹钨形成原因和防止措施形成原因⑴在焊接过程中焊接操作不当而使钨极接触工件熔入焊缝金属中,  ⑵钨极直径小而焊接电流大,⑶焊丝触及了钨极尖端,⑷钨极烧损严重,钨极夹过热。⑸保护气体保护不良,钨极氧化严重。防止措施:⑴采用高频高压引弧,防止接触引

8、弧法引弧⑵根据实际所需焊接电流,选择钨极直径。⑶加强操作技能培训,勿使填丝与钨极相碰⑷钨极端部出现裂纹烧损严重后应立即修磨钨极,更换钨极夹。⑸钨极伸出长度要合适,加大气体流量和增加滞后停气时间防止钨极氧化(9)气孔①气孔的形成及危害焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出,而残留下来形成的空穴称为气孔。气孔可分为密集气孔、针状气孔等。焊缝中形成气孔的气体主要是氢气。焊接区的氢可来自于各个方面,弧柱气氛中水分、焊接材料

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