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时间:2020-10-31
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1、惠州中京电子科技股份有限公司印制电路板(FPCB)产业项目可行性研究报告巨潮资讯网2013-07-05 [ 大 ] [ 中 ] [ 小 ] 打印 印制电路板(FPCB)产业项目 可行性研究报告 惠州中京电子科技股份有限公司 二零一三年七月 目 录第一章 申报单位及项目概况------------------------4-25一、项目概要------------------------------------------4-6 1-1、项目简介------
2、--------------------------------------4-4 1-2、项目内容--------------------------------------------4-4 1-3、项目建设单位概况------------------------------------4-6二、项目提出的背景-----------------------------------6-16 2-1、FPCB 的介绍-----------------------------------------6-7 2-2、FPCB 的应用--------------
3、---------------------------7-7 2-3、FPCB 的市场需求分析---------------------------------7-11 2-4、外部环境分析---------------------------------------11-14 2-5、内部环境分析---------------------------------------14-16三、 项目提出的必要性--------------------------------16-17 3-1、自身发展需要----------------------------
4、-----------17-17 3-2、市场竞争需要---------------------------------------17-17 3-3、实现公司愿景的需要---------------------------------17-17四、项目建设方案-------------------------------------17-24 4-1、产品设计方案---------------------------------------18-18 4-2、设备选型方案---------------------------------------18-
5、20 4-3、项目工程配套设施方案-------------------------------21-21 4-4、人员配置方案---------------------------------------21-21 4-5、工艺流程方案---------------------------------------22-23 4-6、材料配置方案---------------------------------------23-23 4-7、项目进度计划---------------------------------------24-24五、投资估算
6、及资金筹措计划---------------------------24-25 5-1、项目投资估算---------------------------------------24-24 5-2、资金筹措计划---------------------------------------25-25第二章 发展规划、产业政策和行业准入分析---------25-28一、发展规划分析------------------------------------25-26二、产业政策分析------------------------------------26-26三、行业
7、准入分析------------------------------------26-28第三章 节能方案分析----------------------------28-39一、用能标准和节能规范------------------------------28-29二、能耗状况和能耗指标分析--------------------------29-31 2-1、印制电路板(FPCB)行业用能分析-------------------29-30 2-2、印制电路板(FPCB)行业节能减排现状-----------
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