金属银含量对正银电极性能的影响.doc

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1、（1）金属银含量对正银电极性能的影响金属银粉是正银浆料中的质量主体。理论上讲，银含量越高的银浆其导电性能越好，制备的银电极本省的电阻越小。在正银浆料中，我们保持玻璃料的含量不变，保持银粉的性质不变，仅仅改变金属银粉的含量，即改变金属银粉和有机成分的相互配比，来考察金属银含量对正银电极性能的影响。将银含量为80%~90%的试验正银浆料用于串联电阻R实验，得到的电阻变化规律如图3-21.实验结果基本符合预期，随着浆料中的银含量的升高，串联电阻R变小，当银含量超过83%时，串联电阻R的变化就不太明显了。考虑到过量的银粉含量会严重影响浆料的印刷性能，我们认

2、为正银浆料的银含量保持在82%~90%之间是比较合理的。当然，银粉的形貌和粒径改变后，银含量应该随之调整，以配合最佳的浆料工艺。另外，在完整的硅片上制备电极时，银栅线自身的电阻变化也会变得非常关键，网板和印刷工艺的变化时也学要调节正银浆料中的银含量。（2）（3）（4）纳米银粉前文提到，正银浆料最终会和单晶硅电池顶部的金字塔表面、多晶硅顶部的腐蚀凹槽表面接触。为了使银浆能充分和氮化硅表面接触——特别是在大型颗粒无法触及到的空间或部位——通常会在普通银粉中掺入部分纳米银粉，以获得银浆对凹凸表面的良好接触。另外，纳米银粉在正银电极制备工艺中，更容易参与高

3、温化学固相反应。