PCB术语中英文对照表教学文稿.doc

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1、Adhesion        附着力Annular Ring        孔环AOI（automatic optical inspection）        自动光学检测AQL（acceptable quality level）        可接受的质量等级B²it(buried bump interconnection technology)        埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole)        埋盲孔BGA(ball grid array)        球栅阵列Blister        起泡Board Edge

2、s        板边Burr        毛头/毛刺BUM(Build-up multilayer)        积层式多层板BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔CAD(computer aided design)        计算机辅助设计CAM(computer aided manufacturing)        计算机辅助制造Carbon oil        碳油CEM(composite epoxy material)        环氧树脂复合板材chamfer        倒角Characteristic impedanc

3、e        特性阻抗CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制Conductor Crack        导体破裂Conductor Spacing        导线间距connector        连接器Copper foil        铜箔（皮）Crazing        微裂纹(白斑)Delamination        分层Dewetting        半润湿(缩锡)DFM（design for manufacturing）可制造性设计DIP(dual in-line package)        

4、双列直插式组件Dk（dielectric constant）介电常数DRC(design rule checking)        设计规则检查drawing        图纸ECN(engineering change notice)        工程更改通知ECO(engineering change order)        工程更改指令E glass        电子级玻璃entek        OSP处理Epoxy resin        环氧树脂ESD(electrostatic discharge)        静电释放Etched Marking

5、        蚀刻标记Flatness        翘曲度Foreign Inclusion        外来夹杂物Flame resistant        阻燃性FR-2(flame-retardant 2)耐燃酚醛纸基板FR-3(flame-retardant 3)        耐燃环氧纸基板FR-4(flame-retardant 4)        耐燃环氧玻璃布基板FR-5(flame-retardant 5)        耐燃多功能环氧玻璃布基板ground        地面（层）Haloing        晕圈HDI(high density i

6、nterconnection)        高密度互连技术HASL(hot air solder leveling)        热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits)        集成电路Ink Stamped Marking        盖印标记Insulation resistance        绝缘电阻Ion cleanliness        离子清洁度IPC(the institute for interconnecting and packaging of electronic circuits)        印制电路互

7、连与封装协会ISO(International organization for standardization)        国际标准化组织Laminate Voids        压合空洞laser        激光LDI(laser direct imaging)        激光直接成像legend        文字标记、符号Lifted Lands        焊盘浮起logo        标志LPI(liquid photoimageable)        液态感