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时间:2020-09-06
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1、线路板(PCB)助焊剂使用中常见的15点问题 一、焊后PCB板面残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。 12.PCB
2、工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。二、着火: 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 太高)。 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材
3、不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)1.铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。2.铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。3.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。 4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。6.FLUX活性太强。7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电,漏电(绝缘性不好)1.FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。2.PCB设计不合理,布线太近等。3.PCB阻焊膜质
4、量不好,容易导电。五、漏焊,虚焊,连焊1.FLUX活性不够。2.FLUX的润湿性不够。3.FLUX涂布的量太少。4.FLUX涂布的不均匀。5.PCB区域性涂不上FLUX。6.PCB区域性没有沾锡。7.部分焊盘或焊脚氧化严重。8.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。9.走板方向不对。10.锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]11.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。12.风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。13.走板速度和预热配合不好。14.手浸锡时操作方法不当。15.链条倾角不合理。16.波峰不平。六、焊
5、点太亮或焊点不亮1.FLUX的问题:A.可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题); B.FLUX微腐蚀。2.锡不好(如:锡含量太低等)。七、短路1.锡液造成短路:A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2、FLUX的问题:A、FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。3、PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大,味大:1.FLUX本身的问题 A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
6、 B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠:1、助焊剂 A、FLUX中的水含量较大(或超标) B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)2、工艺 A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发) B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好) E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿3、PCB板的问题 A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
7、 B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好,焊点不饱满1、FLUX的润湿性差2、FLUX的活性较弱3、润湿或活化的温度较低、泛围过小4、使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发5、预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;6、走板速度过慢,使预热温度过高7、FLUX涂布的不均匀。8、焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良9、FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润10、PCB设计不合
8、理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡十一、FLUX发泡不好1、FLUX的选型不对2、
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