助焊剂使用常见问题.doc

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1、线路板（PCB）助焊剂使用中常见的15点问题 一、焊后PCB板面残留多板子脏   1.FLUX固含量高,不挥发物太多。   2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。   3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。   4.锡炉温度不够。   5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。   6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。   7.助焊剂涂布太多。   8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。   9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。   10.PCB本身有预涂松香。   11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。   12.PCB

2、工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。   13.手浸时PCB入锡液角度不对。   14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火：   1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。   2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。   3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。   4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。   5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。   6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度           太高)。   7.预热温度太高。   8.工艺问题(PCB板材

3、不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。    4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。6．FLUX活性太强。7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好）1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。2.PCB设计不合理，布线太近等。3.PCB阻焊膜质

4、量不好，容易导电。五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。2.FLUX的润湿性不够。3.FLUX涂布的量太少。4.FLUX涂布的不均匀。5.PCB区域性涂不上FLUX。6.PCB区域性没有沾锡。7.部分焊盘或焊脚氧化严重。8.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。9.走板方向不对。10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。13.走板速度和预热配合不好。14.手浸锡时操作方法不当。15.链条倾角不合理。16.波峰不平。六、焊

5、点太亮或焊点不亮1.FLUX的问题：A.可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；             B.FLUX微腐蚀。2.锡不好（如：锡含量太低等）。七、短路1.锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2、FLUX的问题：A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。3、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：1.FLUX本身的问题     A、树脂：如果用普通树脂烟气较大  

6、   B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大     C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1、助焊剂 A、FLUX中的水含量较大（或超标） B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、工艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好） E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿3、PCB板的问题       A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生     

7、  B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气       C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气       D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好,焊点不饱满1、FLUX的润湿性差2、FLUX的活性较弱3、润湿或活化的温度较低、泛围过小4、使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发5、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；6、走板速度过慢，使预热温度过高7、FLUX涂布的不均匀。8、焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良9、FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润10、PCB设计不合

8、理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十一、FLUX发泡不好1、FLUX的选型不对2、