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时间:2020-09-08
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1、PTFE微波高多层电路板工艺 随着微波领域的频率越来越高,PTFE多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。根据这种情况,我们进行PTFE多层板的技术进行系统的开发,并制作了12层的PTFE多层板样板。 试验设计 1样板要求 DK=3.0,Df=0.0023(10GHz),厚度3.7mm,有阶梯槽结构,有两层层间对位要求+/-0.01mm。 1.1基材选型 1.1.1板材分类 板材可分为5类: ①PTFE+玻璃布。可加工性差。 ②PTFE+无纺玻璃布。可加工性好。 ③PTFE
2、+陶瓷填料可加工性最好。 ④PTFE+玻璃布+陶瓷填料。性能较纯PTFE加玻璃布加工性略好。 ⑤PTFE粘接片分为:PTFE粘接片,BT包裹PTFE半固化片,PTFE半固化片。 根据样板性能要求以及材料性能价格等因素,我们作如下的材料选择: 芯板选择加工难度最大的PTFE+玻璃布及PTFE+玻璃布+陶瓷填料的材料。粘结片选择PTFE粘结片。 1.1.2板材特性 a.物理化学特性 PTFE材料具有优良的电性能,良好的化学稳定性。其介电常数较低,且在2.0~3.5之间,随频率变化不明显,1G和10G的介电常数
3、基本没变化,因此常用于微波通信和高速数字处理。我们这里主要应用的就是这种性能。加陶瓷填料后介电常数升高。 b.加工特性 PTFE板材加工性极差。材质较软,压合时,PTFE流胶少;PTFE材料本身极性小,吸附性很差。因此,我们可以知道PTFE材料具有以下的问题: 由于板材制作时,玻璃纤维所浸填料和玻璃纤维结合力小,压合流胶量亦小,导致玻璃纤维之间没有树脂粘结和支撑,相互间没有结合力,因此钻孔容易将玻璃纤维打散,导致部分纤维切削不断。 ①TFE材料本身极性小,基材和玻璃布之间基材和铜箔之间的结合力较差,因此沉铜难度
4、大,印制阻焊难度也较大,板材亦不耐机械力冲击,PTFE和玻璃布之间容易出现分层。 ②材料较软,材料软,易变形,对玻璃纤维及铜箔的支撑小,加上问题①里描述的原因,受机械力易变形且钻孔时对玻纤的切削效果不好,不易一次切断,导致有未切断的玻璃纤维存在。同时PTFE也易产生未切断的PTFE钻屑。 c.PTFE粘结片简介 PTFE粘结片:一种透明的热塑性粘结片,厚度一般为1.5mil,3.0mil。介电常数一般为2.3,介质损耗为压合温度为220℃以上,流胶较少,易出现流胶不足问题。我们制作微波器件,因此选用此种材料。
5、1.1.3选材结果 根据样板需求及试验需要,我们选用A、B、C供应商的材料进行试验,芯板材料涉及范围DK=2.5~3.5。样板材料为DK=3.0(10GHz),Df=0.0023(10Ghz)。 2因素分析 由材料的特性,我们知道PTFE材料多层板加工的主要问题集中在压合,钻孔,PTH,油墨印制等方面。针对以上问题我们作如下试验方法设计。 3工艺方法设计 3.1钻孔 由于材料比较软,玻璃纤维比较软,容易产生毛刺,因此需要加比较硬的特殊盖板和垫板。同时PTFE材料也可能出现未切断而残留在孔壁上的情况,由于玻璃
6、纤维得到PTFE的支撑少,因此需要采用较小的进钻速度(需要用试验确定是否需要较小的进钻速度)。由于玻璃纤维之间没有树脂粘接所以相互之间没有结合力,钻孔一次未切断就容易产生未玻纤未切断的情况,电镀形成镀瘤。同时由于PTFE材料较软,PTFE材料也可能出现未切断而残留在孔壁上的情况。因此选用新钻头以保证钻头的锋利程度,使得能够一次切削完成。 盖板和垫板上的树脂在高温下,会粘在孔壁,同时也会将部分钻屑(PTFE和玻璃纤维碎屑)粘在孔壁上,电镀形成镀瘤,因此去钻污是必要的。 由于每一种PTFE材料的填料,玻璃布选择等不一样
7、,因此可能每一种材料的钻孔参数都不一样。 针对以上分析,我们将试验主要放在,垫盖板选择,钻孔参数试验,钻头型式改进上。 a.垫盖板选择 垫盖板目前比较理想的是选用酚醛树脂材料,这种板材料比较硬,但是酚醛树脂玻璃化温度较低,更容易产生钻污,对钻头磨损大。 b.参数试验 ①试验方法 试验者第一次试验该材料钻孔参数,对该材料的钻孔特性不能较精确的理解,试验以已有的PTFE钻孔参数为基准,根据单钻进刀量(转速和进刀量的综合参数),线速度(转速),退刀速度三种参数,用正交方法大范围变化地进行参数组合,并根据经验和理论
8、分析,去掉一些可采用几率较小的参数组合。在此基础上选择优化参数方向,在该方向上再进行较大范围的参数组合,试验完成后就基本确定了钻孔参数的取值范围。再在该小范围内进行参数组合,确定较精确的参数组合。然后选出合适的钻孔参数。按照正常方式确定最大孔数. ②刀具选择 刀具我们选用如下直径为试验刀具: Ф0.5mm,Ф1.0mm,Ф1
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