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1、第二十六章生产准备作业规范1、元器成型前准备1．1、到仓库领料、点料;所有元器件的成形;散件的剪脚;1．2、部分元器件的参数测试;PCB板贴双面胶、磨IC;固定散热器、打铆钉；1．3、过手工锡炉和波峰;撕单面胶、机器切半成品脚；2、元器件成型2.1、全自动散带合并电阻成型机：操作步骤操作规范注意事项及项目1.调整跨距用游标卡尺按线路板相应跨距调整送料齿轮、成型压片和送料槽跨距，并锁紧相关螺丝。a.器件本体直径范围：Φ1.5-8mm；b.器件成型脚长范围：L4.5-8mm；c.器件脚直径范围：Φ0.35-1.0mm；d.器件成型跨距范围：
2、L5-25mm。2.开机插上电源线并打开电源开关确保调速器置零3.成型将需成型器件放入成型机，由慢到快调节调速器；a.每次批量成型前须试成型试插；b.时常观察送料情况增减速度以及挑出变形器件；c.避免元件体卡入齿刀间。4.关机将调速器置零关掉电源开关，拔掉电源线并清理残脚及卫生。2.2、散带合并电容剪脚机：操作步骤操作规范注意事项及项目1.调整间距松掉四棵紧固螺钉，按要求调整好切刀和挡块间间距，并锁紧紧固螺钉。a.器件成型脚长范围：L4-10mm；b.器件脚直径范围：Φ0.4-1.2mm；2.开机插上电源线并打开电源开关3.切脚将需剪脚
3、器件由挡块处滑入并经过切刀。手不能伸入挡块下面。4.关机关掉电源开关，拔掉电源线并清理残脚及卫生。2.3、IC成型机：操作步骤操作规范注意事项及项目1.调整间距调节顶部两压紧轴杆，使上下间距稍小IC厚度。调节的前后间距须一致。2.开机插上电源线并打开电源开关3.成型调整旋转螺轴，少量成型试插，再微调螺轴直到合适，再批量进料成型。进料需轻放，避免卡料。4.关机关掉电源开关，拔掉电源线。3、机器检定保养：3.1、每次用完设备后需清理机内废料垃圾以及设备卫生；3.2、按相应设备标准项目进行定期检查、评定；3.3、定期对每台设备上的轴承以及传动
4、部分添加润滑油。第二十七章一次插件作业规范1、目的及范围:为了指导作业人员准确进行材料预加工及装插一次插装元器件,并做好二次装焊元器件孔位以及安装孔的防护工作.适用于线路板一次插装工序。2.职责：一次插装人员熟悉看懂插装图.工位图及特殊要求,保证满足工艺要求,对产品质量负责。3.工艺要求：3.1、将需要进行预加工的组件,如:散热器.线圈脱漆.器件整形等,按要求进行预加工处理。3.2、插装前必须将生产工艺有特殊要求的元器件孔位及安装孔,采用高温单面胶纸堵孔。3.3、熟悉识别各类器件,外观不合格器件不准插装,并上报有关人员。3.4、插装原则
5、:由小元件到大元件,由左至右,由上至下的查装。3.5、插装电阻,色环标志方向符合图纸要求,色环识别应从左至右或从上至下,方向一致。3.6、元器件的标志应朝容易观看的位置。3.7、有极性的元件,如:电解电容.二极管.三极管.IC等要注意不得插错极性(或方向)。3.8、IC插装前必须进行引脚整形,以保证间距正确便于插装,插IC或插座不得有插弯或死脚现象,脚应露出焊接面。3.9、除特殊器件外,三极管管体距板面高度3-4mm。3.10、电容器引脚上的封装部分不得插入孔内,以免影响透锡。3.11、不准有漏插.插错位.极性反,且按工位图进行符合性查
6、看。3.12、插装过程中保护板子整洁,避免划伤碰伤等。3.13、流水插装过程中,后工序发现前工序的错插.漏插,应告知前工序返工修正后再往下流。3.14、由一个工位推板到下一个工位时,应小心慢推,防止把板打翻或推歪已插好的元件。3.15、对于特殊器件,如;插座.大散热器,需在一次浸焊切脚后,按作业指导书要求插装。第二十八章波峰焊作业规范1、目的和适用范围：指导作业人员按工艺要求进行电路板的波峰焊接，确保产品质量。适用于波峰焊接板工序及所有要经过波峰焊接的电路板加工。2.职责2.1、操作工负责监测设备状态和设备清洁。2.2、工艺人员负责设备
7、调校3、作业步骤：（本波峰焊工序一般设两人：一人负责放板，一人负责接板）3.1放板3.1.1、在PCB板子的周转搬运过程中，不得碰撞和造成元件跌落。3.1.2、正确熟练快捷谨慎地将待焊PCB板放入机器的导轨上并将该板的前1/5--1/4准确送入运输链爪中。3.1.3、将板子放上导轨后，在将其推走之前，扶正扶平一切元器件。万一有元件跌落时，必须正确插回原位置，或交由插装线检验员处理。3.1.4、对用过的空周转盘必须时刻整齐叠放，切不可乱扔。3.1.5、经常注意观察松香炉中焊剂的喷雾情况有否异常，并及时报告工艺人员。3.1.6、导轨宽度调整
8、必须适中，当中途需要调整导轨宽度时，必须注意确保运输爪链中没有载物在运行。3.2、接板3.2.1、适时地接取第一次已被焊好的板子，准确地传给切板者。3.2.2、适时地接取第二次已被焊好的板子，撕下高温胶纸（
