定位焊的质量控制.doc

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1、1．定位焊的质量控制　　定位焊俗称点固焊，通常定位焊比较短小，焊接过程中都不去掉，而成为正式焊缝的一部分保留在焊缝中，因此定位焊的质量好坏、位置、长度和高度是否合适，将直接影响正式焊缝的质量。　　(1)必须按照焊接工艺规定的要求焊接定位焊，定位焊用的焊接材料与正式焊接材料应相同。　　(2)定位焊为间断焊，工件表面温度较正常焊接时低，由于热量不足容易产生未焊透，焊接时电流应采用比正式焊接时高10％-15％左右。　　(3)定位焊缝的引弧和收弧端应圆滑不应过陡，防止焊缝接头时两端焊不透。　　(4)在管道的纵向焊缝或螺旋焊缝处不得点焊。定位焊

2、的厚度应与第一层焊接厚度相近，且不应超过管壁厚度的70％。定位焊的质量与正式焊缝相同。定位焊的长度和间距，可按表选用，其位置要求均匀对称。钢管的点焊长度和点数　　(5)为防止焊接过程中工件裂开，应尽量避免强制装配。若必须强行对接，其定位焊缝长度应适当加大，并减少定位焊缝的间距。　　在焊接根层前，应对定位焊进行检查，如发现裂纹应完全铲除，重新点焊。2．根焊的质量控制　　根焊是焊接根部第一层焊道。　　(1)预防未焊透在固定口焊接中，未焊透容易出现仰焊部位。施焊前，操作人员应在焊接试板上试焊，调整焊接参数；检查管口打磨质量，管内外表面坡口两

3、侧25mm范围内应打磨至显现金属光泽；施焊中，严格控制熔孔直径，一般控制在2．5—3mm，并保持匀速运条；每次停弧后，用沙轮机对接头进行打磨，其长度一般为15-20mm，且形成圆滑过渡。　　(2)预防内凹。内凹均产生在焊缝的仰焊部位。施焊中，其焊接电流一般比平焊小10％左右，采用顶弧焊即沿焊接方向成105度—110度的夹角，焊接熔孔控制在2．5mm以内，焊条尽量伸向根部。　　(3)预防内焊瘤内焊瘤一般产生在焊缝的平焊部位。施焊中，在保证熔孔直径的前提下，注意运条速度，如果熔池温度过高，可停弧降温。　　3．热焊的质量控制　　根部焊道完成

4、后应立即进行第二层焊道焊接，即热焊。进行热焊时，与根焊时间间隔不宜太长(最长10min)。热焊层焊接一般易产生夹渣、烧穿等缺陷，因此在热焊层的质量控制中，主要预防夹渣。施焊前，操作人员应彻底清除表面焊渣，尤其是焊缝与坡口表面交界处应仔细清除干净；施焊中，注重电弧在坡口边缘的停留时间，根据焊接位置的变化变换运条方式。　　4．填充焊的质量控制　　填充焊道是为盖面焊接打基础的，在填充层除了防止夹渣外，同时要预防气孔的产生。施焊中一是要严格控制电弧长度，一般以不超过焊条直径为宜；二是要清除上层的熔渣及焊件上的污垢；三是施焊前按焊条说明书中的规

5、定进行焊条烘干；四是适当延长焊缝金属的保温时间；五是施焊中密切注视熔池的冷却，发生气孔马上停弧处理。　　5．盖面焊的质量控制　　盖面焊道是保证焊缝外观及尺寸的关键工序，盖面焊层外观检查必须达到如下要求：　　(1)焊缝外观成形均匀一致，焊缝及附近表面上没有裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅、夹具焊点等缺陷；　　(2)焊缝宽度比外表面坡口宽度每侧长0．5-2．0mm；　　(3)焊缝表面不应低于母材表面，用焊缝检验尺进行测量，焊缝余高应不大于1．6mm，局部不得大于3mm，超标部分可以进行打磨，但不得伤及母材，要与母材圆滑过渡，以防在进行防腐时

6、，与防腐材料之间形成气孔，而产生锈蚀点；　　(4)咬边深度不得超过0．5mm，长度不得大于焊缝全长的7％。　　盖面焊接一般易产生咬边、接头超高等缺陷，因此在表面层的质量控制中，一要预防咬边超标，咬边超标一般发生在仰焊部位。施工前，焊接电流的选择要比平焊时小10-15％；施焊中，严格控制熔池形状，一般情况下，把焊接熔池控制在扁椭圆形为好，同时注重坡口边缘的停留时间，在坡口边缘运条速度稍慢些，停留时间稍长些，在中间运条速度要快些。二要预防接头超高，接头超高一般发生在乎焊位置，即图中6点的起焊处。施焊前，先用沙轮机在起焊处打磨出斜坡形过渡带

7、，然后在接头前方10mm处引弧，电弧引燃后稍微拉长一些，然后移到接头处，稍作停留，待形成熔池后再继续向前焊接，这样接头可以得到必要的预热，压弧后快速运条。　　　　三、事后控制　　在焊接过程中，由于外界因素、或工艺参数的不稳定等造成了焊接缺陷的产生，这要求必须补焊或进行返修。并对焊缝返修的质量进行严格控制。　　(1)返修焊缝打磨长度要适当，一般打磨长度应以返修长度为中心向两侧延伸20-30mm，即打磨总长度应为返修长度加上40-60mm，并形成船形的圆滑过渡；打磨深度应超过缺陷深度1-2mm，如果是根部缺陷，切不可打透；　　(2)严格按

8、照工艺要求进行预热，并测量合格后开始返修焊接。