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1、电镀图电工艺全球领先的PCB增值服务商深圳市金百泽电路板技术有限公司培训大纲一、镀层的作用二、镀层性能要求三、镀液配比及各成份的作用四、操作条件的影响五、槽液维护六、常见品质异常一、铜镀层作用1.1作为化学沉铜的加厚层工艺流程:上板→浸酸→镀铜→清洗烘干1.2作为线路图形的加厚,属功能性电镀,其厚度可达20-25微米,以确保孔铜连接的可靠性工艺流程:上板→除油→微蚀→浸酸→镀铜→浸酸→镀锡/镍金→清洗烘干→检测二、铜镀层性能要求2.1良好的延展性2.2镀层均匀性2.3镀层结合力2.4外观---镀层均匀，细致,平整三、
2、镀液成份及作用槽液成份控制范围操作条件硫酸铜硫酸氯离子125-2分散剂125T-2添加剂50-80克/L180-240克/L30-80PPM10ML/L5ML/L温度:18-28℃空气搅拌.阴极移动电振连续过滤镀液中各成份的作用3.1硫酸铜硫酸铜是镀液中主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层。硫酸铜浓度控制在50-80克/升，提高硫酸铜浓度可以提高允许电流密度，避免高电流区烧焦，但硫酸铜浓度过高会降低镀液分散能力。3.2硫酸硫酸的主要作用是增加溶液的导电性.分散性,提高其深镀能力.3.3氯
3、离子氯离子为阳极活化剂,可帮助阳极正常溶解,有效防止阳极钝化,同时在整平性及光泽度方面起一定的铺助作用。3.4添加剂没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的要求。我司镀铜使用罗门哈斯的添加剂,为双液型,一是125-2分散剂,开缸配槽时使用,主要作用是增加镀液的分散性,提高小孔板的深镀能力,二是125T-2补充剂,根据消耗量添加,主要起光亮.整平.细化晶核的作用。四.电镀铜机理图电自动线电镀铜缸结构电镀铜缸电镀铜机理镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸，在直流电压的作用下，在阴.阳极上发生如下反应：阴极：Cu2+获得电子
4、被还原为金属铜阳极：铜阳极产生电化学溶解补充损耗的铜离子：Cu-2e→Cu2五.操作条件的影响5.1温度温度对镀液性能影响很大，温度提高，会导致允许的电流密度提高，加快电极反应速度，但温度过高，会加快添加剂的分解，使添加剂的消耗增加，同时镀层光亮度降低，镀层结晶粗糙。温度太低，虽然添加剂的消耗降低，但允许电流密度降低，高电流区容易烧焦。一般以18-280C为佳。5.2电流密度当镀液组成，添加剂，温度，搅拌等因素一定时，镀液所允许的电流密度范围也就一定了，为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，会选择较高的电流密度。
5、电流密度不同，沉积速度也不同。5.3搅拌搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。搅拌可以通过使工件移动或使溶液流动，或两者兼有来实现。A、阴极移动:阴极移动是通过阴极杆的运动来实现工件的移动。阴极移动方向应该是与阳极表面垂直，这样能促进孔内的溶液流动，如果有气泡也能及时被赶出去。B、压缩空气搅拌：压缩空气不仅带给镀液的中度到强烈的翻动，对镀铜液而言，它能提供足够的氧气，促进溶液中的Cu+氧化成Cu2+，协助消除Cu+的干扰。由于空气搅拌对溶液的翻动较大因而对溶液的清洁程度要求较高，所以一般空气搅拌都
6、与溶液的连续过滤配合使用。C、过滤：过滤可以净化溶液，使溶液中的机械杂质及时地除去，防止或减少了毛刺出现的机会，同时又可以做到使溶液流动，尤其是有回流槽的镀槽使用连续过滤，其溶液流动的效果更明显。过滤机应使用5-10微米的PP滤芯.D、振动:阴极振动可以赶出空内气泡,同时增加溶液在孔内的交换速率,从而提高孔内镀层的均匀性,这对高厚径比电镀来说至关重要。为了强化电极过程提高生产效率，往往将阴极移动，阴极振动,空气搅拌与连续过滤同时使用在一个镀槽中。5.4阳极硫酸盐镀铜，要使用含磷阳极，其磷含量0.04-0.065％，铜
7、含量不小于99.9％。其它杂质磷铜可以做成铜角，铜球或铜板，阳极最好用钛蓝，将磷铜角（球）置于其中。为保持镀液清洁，阳极应包于聚丙烯布做成的阳极袋中，袋应比阳极长3-4厘米。5.5整流器根据整流器输出的电流方式不同,分直流电镀和脉冲电镀两种,后一种为周期换向脉冲电镀,正向电镀时用较小电流,增加孔中铜厚,反向电镀时用大电流冲击,使高电位的镀层快速剥离,而低电位如孔中几乎不受损伤,因此脉冲电镀比直流电镀在均镀和深镀能力方面有更多优异,但同时也面临成本太高及参数控制麻烦等缺陷,所以线路板镀铜采用最多的还是直流电镀。在生产过
8、程中应定期检测电流输出及电流分布,否则会因电流差异导致镀层质量难于控制。六、镀液的维护镀液需要良好的维护，才能保证镀层质量的稳定。6.1每天上班时检查各设备如：整流器,过滤机打气机是否运作正常,发现故障及时维修。6.2每天清洁阴、阳极杆及阴极V座,保证导电良好。6.3定期分析调整镀液中硫酸铜，硫酸和氯离子的浓度，使之处于最佳状态。6.4添加剂的
