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时间:2020-09-11
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1、真空渗碳炉的结构及工艺实例:ICBP系列低压渗碳多用炉结构及工艺简介 真空渗碳炉渗碳工艺简介 工艺流程:工件入装料台→进入通道罐→上升至装卸料室后抽真空→转移工件至渗碳室加热工件并进行渗碳→向下移入绝热室后输送至气淬室进冷却→出炉。 操作要点: (1)装卸料室:装卸料室进入工件后,将其抽真空达6×102Pa,当该室与通道罐压力相等时,打开真空密封阀,升降机将工件下降转移到通道罐压内,并传送到渗碳室。 (2)加热渗碳室及渗碳工艺: 渗碳温度920~970℃(最高温度达1250℃)。 工件在渗碳炉炉内转动(夹具
2、)速度为2转/分。 通过耐热钢喷头向炉内脉冲交替通入喷入C3H8及N2,C3H8裂解后形成[C]+H2。(一般在强渗期通C3H8时间为1~4min,通N2扩散时间为2~6min,随后强渗期逐渐缩短,扩散期逐渐延长,具体见表)。 渗碳过程(包括渗碳和扩散过程)采用温度、时间、C3H8及N2的流量和压力四个参数控制。根据工件的技术要求,采用计算机模拟确定各项技术参数,实现渗碳过程的自动化控制(发展动态控制技术) (3)气淬采用可调的(1~20)×105Pa高纯N2在渗碳炉炉内形成一个冷却通道对工件进行冷却。
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