锡膏颗粒的大小对焊接的影响.doc

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1、錫膏顆粒的大小對焊接有极大的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時更好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大顆粒的要少.錫膏顆粒尺寸的大小是通過網目數決定的,單位內的網目數量越多顆粒越細.錫膏分類和網目及尺寸類型            網目         尺寸   Ⅰ類 -100/+200      100目(15

2、0um)    0.0059"  Ⅱ類 -200/+325     200目(75um)    0.0030"   Ⅲ類 -325/+500     325目(45um)     0.0018"   Ⅳ類 -400/+500     400目(38um)     0.0015"   Ⅴ類 -500/+635     500目(25um)     0.0010"   600目(20um)     0.0008"