经典pcb技术相关知识.ppt

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1、PCB技术相关知识一、FR4基板材料二、PCB制程1、FR4材料一般分为几个等级？一般可以分5个等级：〈1〉.FR-4A1级覆铜板此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，性能最佳的产品。〈2〉.FR-4A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。〈3〉.FR-4A3级覆铜板此级覆铜板是某些公司专门为家电行业、电脑周边产品及普

2、通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。〈4〉.FR-4AB级覆铜板此级别板材属某些公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。〈5〉.FR-4B级覆铜板此等级的板材属某些公司的次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。一、FR4基板材料２、基材常用材质及其差异，ＰＣＢ厂家一般选用哪种？基材常用材质

3、一般为：环氧玻璃纤维布基板。3、PCB要符合ROSH要求，材料上要做哪些变化，为什么？组成产品的材料所含的环境管理物质在一定范围内，减少危害物质对人类造成伤害。4、符合ROSH要求PCB的TG参数至少多少？非ROSH的PCB呢？与TG没有必然的关系，只是与树脂的成分有关，决定了符合ROSH还是非ROSH制程。5、PCB上常用的基板（core）有含铜和不含铜两类，二者有何区别？基板（core）含铜指基板（core）厚度包括铜的厚度，基板（core）不含铜指基板（core）厚度不包括铜的厚度#106#1080#2116#1500#7628厚度（M

4、M）0.0380.0510.1020.1500.173重量（G/M2）24.748.5109164203密度（根/英寸）56*5660*4760*5849*4244*32使用纱D900-1/0D450-1/0E225-1/0E113-1/0G75-1/0玻璃纤维布号项目6、R4PCB上常用的基板和PP有哪些？有什么性能特点，如厚度，介电常数？常用的主要是环氧树脂及玻璃纤维布，PP及所对应性能指标有：一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。表层一般要视情况而定，一般介于1

5、40与170之间，环氧树脂－玻璃（FR4）介电常数4.4-5.2。相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。介电常数（Dk,ε，Er）决定了电信号在该介质中传播的速度。介电常数越低，信号传送速度越快。我们作个形象的比喻，就好想你在海滩上跑步，水深淹没了你的脚踝，水的粘度就是介电常数，水越粘，代表介电常数越高，

6、你跑的也越慢1、PCB工艺流程分为哪些？以多层板为例较详细介绍,PCB必须做哪些要测试？PCB加工难点有哪些？两层PCB与四层PCB生产有何不同？（1）多层板制程工艺流程：开料→内层干膜→压板→钻孔→沉铜→外层干膜→图形电镀（全板镀金）→蚀刻→阻焊→字符→表面处理（喷锡、沉金、金手指）→外型加工→电测→FQC（OSP、沉银、沉锡）→FQA→包装→成品仓各流程的作用：开料：根据客户的拼版及结合我司的生产设备及工艺能力把大料裁剪成适合生产的小料。内层干膜：铜板表面经过清洁及粗化处理后，涂上感光油墨，经过菲林对位暴光，再经显影后露出图形，经蚀刻，形

7、成线路，最后去除线路感光油，形成我们需要的线路。压板：压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层粘结成一体钻孔：用于元件安装及层间经孔金属化后层间的导通。二、PCB制程沉铜：使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。外层干膜：经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程制作外层线路,以达电性的完整.图形电镀/蚀刻：线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀刻呈现出线路来.全板镀金：跟图形电镀一样，只是在线路加镀镍金层，蚀刻后呈

8、现出线路，但同时又是最终的表面处理工艺。阻焊:a、留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。b、防止湿气及各种