油墨工艺技术概要ppt课件.ppt

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1、油墨工艺技术概要Nov,2002PCB印刷线路板之用途：目前不少电器用品中(包括电视机，录音机，个人电脑，手提电话等)，主要电子部份都采用PCB印刷线路板。SolderMask防焊油墨之用途：防焊油墨使用於印刷线路板上，目的是永久性保护印刷线路板上之线路，防止线路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。Nov,2002其他绝缘介质油墨UV紫外光固化+熱固化型感光显像法文字油墨UV紫外光固化型油墨原料防焊油墨UV紫外光固化型丝网印刷法防蚀刻油墨热固化型固化方法分类图形转移方法分类油墨用途分类PCB印刷线路板使用油墨分类：Nov,2002防焊油墨感光显像型丝网印刷法(BGA基板用，

2、含有後UV固化型)喷墨涂布法帘幕涂布法熱固化型紫外线固化型紫外线+热固化型文字油墨感光显像型热固化型紫外线固化型油墨用途分类(1)：Nov,2002防蚀刻油墨丝网印刷法喷墨涂布法帘幕涂布法感光显像型热固化型紫外线固化型防镀金油墨热固化型绝缘介质油墨感光显像型热固化型油墨用途分类(2)：Nov,2002防焊油墨主要成份：防焊油墨主体(展色剂)填充剂着色剂添加剂树脂稀释剂无机填充剂有机填充剂颜料染色物硬化剂黏度调整剂(有机溶剂)其他增粘剂，有机溶剂，稀释剂重合感光起始剂，硬化加促剂,树脂反应性稀释剂，有机溶剂Nov,2002防焊油墨之制造流程：原料计量/调配混合研磨黏度调整检查/

3、测试过滤包装Nov,2002填充剂使用之目的及种类：目的：主要是油墨上强化剂之使用，增加油墨之特性如耐热性及铅笔硬度之测试。种类：BaSO4,SiO2,Talc（云母）主要成份：BariumSulfate:BaSO4Silica:SiO2(可使油墨表面粗化）Talc:3MgO．4SiO2．H2ONov,2002感光防焊油墨标准工艺流程：酸处理，机械研磨(针辘，不织布刷轮，喷砂/火山灰磨板)丝网印刷法，帘幕涂布法，喷涂法，滚轮涂布法预烤(立式烤箱，隧道式烤箱)75oC，40~60分钟图形转移(紫外线照射)300~700mJ/cm21.0wt%Na2CO330oC，60~90秒(

4、立式烤箱，隧道式烤箱)150oC，60~90分钟前处理油墨印刷预烤曝光显影後固化Nov,2002前处理：(酸处理，研磨)目的：通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸狀，增加油墨与基板之密著性。研磨方法：一般机械性研磨采用针辘/尼龙擦轮NylonBrush，不织布刷轮Buff，铝粉喷砂JetScrubbing/火山灰磨板PumiceScrubbing等。另一方面，前处理方法也有化学研磨ChemicalTreatment之方法。Nov,2002前处理：(酸处理，研磨)機械刷磨化學微蝕Nov,2002前处理加工於研磨後，若水洗不足时板面上

5、残留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便会降低；同时，油墨之耐热性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。【注意事项】Nov,2002油墨涂布：涂布方法方面，一般业界以丝网印刷及帘幕涂布为主，亦有以喷墨涂布方法涂布。目前喷涂方法涂布开始普遍。丝网印刷法：以36~51T(即90~125mesh)的网纱，并以20~25角度斜拉网，网浆厚度约25微米(约需覆盖3~5次)，刮刀角度10~15，刮刀压力6kg/cm2，刮刀行速10cm/sec。一般采用10mm厚刮刀，刮刀硬度为65~75度Nov,2002帘幕涂布法：帘幕型造器夹缝宽0.5mm，进板速度90m/min，油墨黏度60~90

6、秒(以DinCupNo.4测量)，湿膜油墨重量约100~120g/m2。喷墨涂布法：有压缩空气喷涂机及离心力静电喷涂机两种，因未有一定规格，需以每部机器实验生产参数。油墨涂布：Nov,2002防焊油墨涂布方法分类及其特长：丝网印刷帘幕涂布喷墨涂布生产性一般优良涂布效能优良差导通孔显影性一般优优导通孔塞孔能力良差差线路间气泡问题一般优良细线路上油墨厚度一般差一般Nov,2002油墨厚度：标准油墨厚度：10–25微米(线路面油墨，固化後测量)适当油墨厚度：15–25微米(线路面油墨，固化後测量)油墨厚度太薄(10微米以下)：耐热性、耐酸碱性、耐镀金性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现

7、剥落。基材上容易发生长胖(Halation)及背光渍(BackSideExposure)问题。【注意事项】Nov,2002【注意事项】油墨厚度太厚(25微米以上)：侧蚀扩大。溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光後出现菲林压痕耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低黏度稀释：如使用丝网印刷法，油墨加入溶剂稀释后，线路边角位油墨厚度将会偏薄，尽可能避免。帘幕涂布法及喷墨涂布法，则因为操作方法，必须把油墨稀释，请根据每种油墨的技术资料册，使用该适当的溶剂种类及份量。Nov,2002静置时间：15–30分