压合设计制作规范.pdf

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1、.生效日期新增/修订单撰写/修订人部门审核总经理核准文件相关部门审核（需审核部门以■注明）：部门名称■制造部■品保部□市场部□设计部■设备部审核部门名称□行政部□财务部□人力资源部■工艺部□研发部审核部门名称□销售部□采购部□成本管理部□信息部□审计部审核管理者代表批准：批准部门职位批准人签名管理层管理者代表彭卫红文件发放记录：总经理制造部品保部市场部设计部设备部部门/代号010203040506发放份数/////1行政部财务部人力资源部工艺部研发部销售部部门/代号070809101112发放份数//

2、/1//采购部信息部审计部物控课计划课内层课课别/代号131415161921发放份数//////压合课钻孔课电镀课表面处理课成型课外层课课别/代号222324252627发放份数////1/阻焊课品检课测试课AOI课过程控制课菲林课课别/代号282930313341发放份数////1/物理实验室化学实验室课别/代号3738发放份数//文件撰写及修订履历;..撰写/版本撰写/修订内容描述日期备注修订人1.0目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。2.0范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层

3、压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、;..压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。3.0权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。品保部：发行并保存最新版文件。制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。4.0作业内容4.1层压4.1.1层压能力（缺失）4

4、.1.2完成板厚及公差:板厚范围正常极限H＜0.8mm±10%/0.8mm≤H≤2.0mm±10%±8%2.0mm＜H≤4.5mm±8%±6.5%H＞4.5mm±7%±5.5%4.1.3翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。（这里表达什么意思）翘曲度≤0.75%≤0.50%≤1.5%≤1.0%变异因子可改设计指定结构可改结构指定结构PP不对称正常正常正常.RD2研发研发芯板厚度不对称正常正常正常.RD2研发研发正常添加假铜.RD2研发研发残铜率不对称正常RD1压合单向增层不对称正常.RD2.RD4.RD

5、6//混料不对称正常正常正常.RD2研发研发完成板厚≤0.41mm正常正常正常.RD4研发研发结构完全对称正常正常正常正常正常.RD2PP介质厚度大于3倍芯板厚正常正常正常.RD4//注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。4.2板边留边;..4.2.1多层板板边规定：压合前的板边宽度设计要求（mm）内层铜厚≤2OZ非喷锡板内层铜厚≤2OZ喷锡板层数内层铜厚≥3OZ板厚≥4.0mm次外层PP≤2张次外层P

6、P≥3张次外层PP≤2张次外层PP≥3张最大最大标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小3~41311141313131413242018≥165~6151515151817181725242018≥167~91616161618171817262220≥1840长边18长边1810~141818282522≥20短边16短边16同非喷锡板30长边20长边22长边30长边28长边26长边24≥152022宽边18宽边18宽边26宽边26宽边22宽边20注：1、负片流程制作的板、HDI、机械盲孔

7、板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）2、用PIN-LAM压合的板子最大留边不做限制。3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。4、模冲板时加边不能超过20mm，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM可提升利用率8%以上需提出研发评估。4.3SET边设计4.3.1层偏测试模块（Coupon）4.3.1.1层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块图5：层偏测试模块位置图4.3.1.2层偏测试模块（Coupon）尺

8、寸：最大4mm×15mm4.3.1.3层偏测试模块（Coupon）具体设计内容A.设计图案如下图6：图6：层偏测试模块B.用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm；C.内层Clearance单边依次为0、0.076mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm。所有层;..的Clearance大小都一样；D.图中橙色部分表示铜面，黑色部分表示孔，绿色部分表示Clearance；E.这些孔全部为PTH孔。4.3.2假铜添加无铜区域