焊接技术解读ppt课件.ppt

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1、第九章焊接技术现代印制电路原理和工艺2019-5-81谢谢观赏第九章焊接技术焊料1焊料预制件与焊料膏2助焊剂3锡－铅合金镀层的热熔技术4焊接工艺5锡－铅焊料在电子工业中常用的金属都能同锡形成合金。因此，可以用锡对这些金属实现机械连接和电气连接。Sn:Pb=63:37合金焊料的共晶温度为183℃，传统电子装配线都是为适应这一温度而设计的§9－1焊料锡合金焊料1.锡－铅焊料中铅的作用与影响由于纯锡存在一些缺点，加入一定量的铅，可获得锡与铅都不具备的优良特性。加入铅的作用主要有：（1）降低熔点（2）改善机械特性（3）降低表面能力（4）可增强焊料的抗氧化能力图

2、9-1锡铅二元合金相图9.1.2无氧化焊料无氧化焊料（锡－铅系列焊料）为粗大的纯合金。这类焊料是采用真空熔炼的方法制造的。焊料的扩散性比空气中熔炼的要高得多。改善锡－铅焊料性质的措施掺银掺铋掺镉9.1.4耐各种环境的焊料1.高温焊料含锡量低于19.5％的焊料，固相温度升高,可以作为高温焊料使用。2.低温环境下使用的焊料含锡量超过60％的焊料，在低温环境下发生“锡病”。为此，一般添加少量的锑、铋或铟3.低熔点焊料这类焊料大多为铋、锡、镉、铟等金属组成的合金。4.易熔合金不是作为焊料使用，制成各种报警器开关阀门等零件名称成分（％）熔点（℃）锡铅镉铋其它伍德

3、合金洛兹合金牛顿合金埃尔哈特合金（四元共晶）利波淮兹合金铅锡铋易熔合金铋锡铅易熔合金三元共晶合金铋钎料12.522.019.013.113.320.025.0－15.549.820.08.319.040.025.028.031.027.326.630.025.040.232.032.040.022.617.0－12.5－－10.110.0－－8.2－18.2－5.3－－50.050.050.049.550.150.050.051.652.5－40.044.753.556.5－－－－铟19.1汞10.5锌4.060.510094.570.068.092.

4、093.091.596.014511346.760.0130表9-7易熔合金的成分和熔点9.1.5微型元件焊接用焊料在半导体器件组装过程中，焊接不只是单纯的接合，而且对电气可靠性机械可靠性和成本都有很高的要求。因此，不仅对焊料材料要求很高2.各种微型元件用焊料的性能微型元件焊接用焊料分为两类：硬焊料软焊料当基金属是金或金合金时，则应使用金系列焊料。这种焊料不需要助焊剂和保护气氛，可用于有源元件的焊接和外壳之类的密封焊接等方面。软焊料中有锡－铅系列和锡－铅－银系列，具有消除热应力和易更换元件等优点，可用于焊接有源元件和无源元件。下面就常用的焊料作简单的介

5、绍：⑴金系列焊料：金的化学和电气性能非常良好，但它与锡铅系列金属之间生产的化合物机械强度较差。⑵铝系列焊料对于硅和锗，铝是P型惨杂源，所以纯铝和铝硅合金可作为半导体器件的焊料。铝与11.7％的硅可形成共晶合金⑶铅－锡系列焊料这类焊料种类繁多且用途十分广泛。一般多使用含锡为55～65％的焊料⑷铅系列焊料金银锑等金属与铅形成的共晶合金可用作焊料。⑸锡系列焊料在锡中加入金、银、锑后，可以制成所谓的高温焊料，但在半导体的焊接，仍属于熔点较低的焊料。⑹铟焊料铟对金银钯的溶蚀作用远比锡小，因此，它大量用于厚膜电路的焊接。这类铟焊料常加入锡、铅、银、锌等金属元素。但

6、铟的价格非常昂贵，仅用于特定的场合。⑺锌系列焊料在锌中加入一定量的锡或铅后，可以用于焊接铝。但因锌的化学性质不稳定，所以电子产品基本上不用这类焊料。9.1.6无铅焊料欧盟领导下的电子电气设备废弃组织（WEEE）要求在2006年前停止在电子装配工业中使用含铅材料。美国国家电子制造协会（NEMI）为此专门实施一个名为“NEMI的无铅焊接化计划”来系统研究无铅装配在电子工业中的使用。无铅焊料助焊剂组织或机构原推荐的焊料合金现推荐的焊料合金NEMI(Nat.Elec.Manaf.Initiative)Sn0.7CuSn3.5AgSnAgCuSn3.9Ag0.6

7、Cu(再流焊)Sn0.7Cu(波峰焊)NCMSSn3.5AgSnAgCuSn3.5Ag0.5Cu1.0ZnITRISnAgCu,Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb,Sn0.7Cu3.5AgBRITE.EURAMIDEALS(EU)Sn3.8Ag0.7Cu最佳合金，其他有潜力的合金为：Sn0.7Cu,Sn3.5Ag,SnAgBiJIEDA&JIETA波峰焊：Sn0.7Cu,Sn3.5Ag再流焊：Sn3.5Ag,Sn(2-4)Ag(0.5-1)CuSn3.0Ag0.5Cu表9-11推荐使用的锡铅共晶焊料替代合金9.2.1焊料预制件1.冲制的焊料预制件焊料预

8、制件是精密的焊料零件，是按使用要求的精确形状制成的。焊料预制件由含金焊料带冲制而成。使用标准模