工艺总体方案(1).pdf

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1、{项目名称}工艺总体方案文件状态：文件标识：[√]草稿当前版本：A/0[]正式发布作者：[]正在修改完成日期：杭州鸿泉数字设备有限公司.版本历史版本/状态作者参与者起止日期备注A/0张永华2017.9.23无目录..1.产品总体工艺设计分析.......................................................................................................41.1.优选方案...........................................

2、..........................................................................41.2.候选方案.....................................................................................................................42.结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸3.生产工艺流程图3.1.工艺流程图3.2.外协流程图4.工艺描述4.1.原辅材料规格4.2.原辅材料名

3、称、规格和供应商4.3.设备要求4.4.包装方式、包装材料名称、规格和供应商5.生产和供货计划5.1.产品的制造策略5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3.集成供应链的概述5.4.生产测试概述5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明5.7.产品生产制造成本预计5.8.产品的产能需求6.工艺研究6.1.工艺路线的选定6.2.工艺参数的优化7.需要改进内容或建议..1.产品总体设计分析1.1优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。b.插件加工良率达到：98%以上。c.整机功

4、能测试良率：97%以上。劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。1.2候选方案优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。2.结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸：138*78*30mm3.生产工艺流程图3.1工艺流程图..治工具/生产仓库开工SMT锡膏元件炉前回流AOI半成文件准计划备料单领上料印刷贴片检验焊接检验品入备安排料库okNGokNGokNG物料异在线立即反馈常立即维修并修正反馈或修复半成品装箱插件焊点波峰插件PCBA炉前入库修补焊接检验检验

5、检验NGokNGOKNGOK单板送维立即反馈单板送维修修复并修正修修复初步程序初检（功半成老化终检（功整机包装出货检验成品组装烧写能检测）品组能检测）安装入库装okNGokokNGNG产品送维产品送维返工修修复修修复..3.2外协流程图工艺要单板开工仓库生产计领料辅初步程序商务仓库PCBA来求提供计划点料入库单备料划安排料焊接组装烧写料验检查okNG先进行隔离，立即反馈加工厂返工处理成品出货检验(功包装整机终检（功老化半成初检（功入库能/外观检)安装能检测）品组能检测）okokNGNG产品送产品送维修修维修修4.工艺描述4.1原辅助材料规格辅料

6、名称：面贴、规格96.8mm*46.7mm4.2原辅材料名称、规格和供应商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50元。4.3设备要求..产品主要生产设备明细设备型号精度是否满足产品生产厂设备数序号设备名称及规格要求或产地量（台）PCB传送入轨道中1上板机GWEI国威2运输方向L-R,R-LPCB传送入轨道中2下板机GWEI国威2运输方向L-R,R-L31M接驳台GWEI无国威40.5M接驳4GWEI无国威4台搅拌锡膏均匀和粘锡膏搅拌稠度5GWEI国威1机转速范围480(r/min)印刷精度±锡膏印刷

7、凯格6G50.025mm2机(GKG)印刷周期＜7.5s贴装速度7贴片机SM481三星20603(39000)贴装速度8贴片机SM482三星20603(39000)FEEDER放98m～56m无三星153置架温控精度±1℃传送速度0～回流焊（上10IPC-708E2000mm/min日东2下8温区）PCB供给高度50±5mm11显微镜ST-40-2L100倍放大功能睿鸿112温湿度计LS-202精度±0.5℃朗迪信113测温仪A6000测温精度±0.5℃WICKON114电桥ZX8511D无致新1380V空压15无无德力西1器..康恒仪16烘烤

8、箱YLD-2000精度±1℃1器温控精度±1℃传送速度0～17波峰焊NST-3501700mm/min日东1PCB供给高度150±5mm剪脚长度和效率