工艺总体方案(1)

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1、项目名称《工艺总体方案》{项目名称}工艺总体方案文件状态：[√]草稿[]正式发布[]正在修改文件标识：当前版本：A/0作者：完成日期：杭州鸿泉数字设备有限公司Page15of15项目名称《工艺总体方案》版本历史版本/状态作者参与者起止日期备注A/0张永华2017.9.23无Page15of15项目名称《工艺总体方案》目录1.产品总体工艺设计分析61.1.优选方案61.2.候选方案62.结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸3.生产工艺流程图3.1.工艺流程图3.2.外协流程图4.工艺描述4.1.原辅材料规格4.2.原辅材料名称、规格和供应商4.3.设备要求4.4.包

2、装方式、包装材料名称、规格和供应商5.生产和供货计划5.1.产品的制造策略5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3.集成供应链的概述5.4.生产测试概述5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明5.7.产品生产制造成本预计5.8.产品的产能需求6.工艺研究6.1.工艺路线的选定6.2.工艺参数的优化7.需要改进内容或建议Page15of15项目名称《工艺总体方案》1.产品总体设计分析1.1　优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。b.插件加工良率达到：98%以上。c.整机功能测试良率：97%以上。

3、劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。1.2　候选方案优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。2.结构，外观和工艺设计方案2.1　结构的尺寸：138*78*30mm　3.生产工艺流程图3.1工艺流程图Page15of15项目名称《工艺总体方案》立即反馈并修正立即反馈并修正半成品入库单板送维修修复单板送维修修复成品入库出货检验NGokNGOKNGOKNGokNGokNGok程序烧写包装整机安装终检（功能检测）老化初检（功能检测）半成品组装初步组装装箱插件检验焊点修补波峰焊接炉前

4、检验插件PCBA检验半成品入库在线维修修复回流焊接元件贴片物料异常立即反馈或更换锡膏印刷开工单领料仓库备料生产计划安排AOI检验SMT上料检查治工具/文件准备炉前检验　　NGokNGokNGok产品送维修修复产品送维修修复返工Page15of15项目名称《工艺总体方案》3.1外协流程图PCBA来料验检查工艺要求提供文件准备商务计划仓库点料先进行隔离，立即反馈加工厂返工处理NGok单板入库开工单仓库备料生产计划安排领料辅料焊接初步组装程序烧写初检（功能检测）半成品组装老化终检（功能检测）产品送维修修复NGok整机安装包装产品送维修修复NGok出货检验(功能/外观检)成品

5、入库1.工艺描述4.1　原辅助材料规格辅料名称：面贴、规格96.8mm*46.7mm4.2　原辅材料名称、规格和供应商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50元。4.3设备要求Page15of15项目名称《工艺总体方案》产品主要生产设备明细序号设备名称设备型号及规格精度是否满足产品要求生产厂或产地设备数量（台）1上板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L国威22下板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L国威231M接驳台GWEI无国威440.5M接驳台GWEI无国威45锡膏搅拌机GWEI搅拌锡膏均匀

6、和粘稠度转速范围480(r/min)国威16锡膏印刷机G5印刷精度±0.025mm印刷周期＜7.5s凯格(GKG)27贴片机SM481贴装速度0603(39000)三星28贴片机SM482贴装速度0603(39000)三星29FEEDER放置架8m～56m无三星15310回流焊（上下8温区）IPC-708E温控精度±1℃传送速度0～2000mm/minPCB供给高度50±5mm日东211显微镜ST-40-2L100倍放大功能睿鸿112温湿度计LS-202精度±0.5℃朗迪信113测温仪A6000测温精度±0.5℃WICKON114电桥ZX8511D无致新115380V

7、空压器无无德力西1Page15of15项目名称《工艺总体方案》16烘烤箱YLD-2000精度±1℃康恒仪器117波峰焊NST-350温控精度±1℃传送速度0～1700mm/minPCB供给高度150±5mm日东118零件成型机YR-104C剪脚长度和效率：4-12.7（mm），150-300pcs/Min东莞亿荣119分板机AY-P03最大分板长400mm分板厚度0.5~3mm安悦120AOI(光学检测仪)VCTA-486检测锡膏覆盖面检测速度100点/秒振华兴121电脑E49无联想3023烙铁无精度±1℃无1024电批无扭力调节精度为±0.5kgf