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1、第1節塑膠電鍍流程說明For:PC+ABS製程責任單位流程品管方法生產課
2、脫脂清洗Ò溫度濃度時間
3、40~65℃15~25波美3~10分生產課
4、水洗Ò市水連續循環
5、生產課
6、澎潤Ò溫度濃度時間
7、25~40℃15~25波美30~100秒生產課
8、水洗Ò市水連續循環
9、涩贬幽射扮筑挚醚仆吐阻惶氢逮施缄着岩梨炼半寐襄纠旅键奎猴兄巢恨摈[2017年整理]水电镀工艺流程分析[2017年整理]水电镀工艺流程分析生產課粗化Ò溫度濃度時間60~75℃40~50波美3~10分生產課水洗Ò市水連續循環生產課中和Ò溫度濃度時間25~40℃10~20波美
10、2~8分生產課水洗Ò純水連續循環生產課活化Ò溫度濃度時間20~35℃8~15波美2~6分生產課水洗Ò純水連續循環生產課速化Ò溫度濃度時間40~55℃8~15波美2~6分生產課水洗Ò市水連續循環生產課化學鎳Ò溫度濃度時間30~45℃15~20波美3~8分敛坝铭错毙讲践黍疥慕瘟竣盯田矢置椭再皖乙盒阵骚捏缘椅垫旦晓咎汉堕[2017年整理]水电镀工艺流程分析[2017年整理]水电镀工艺流程分析生產課
11、水洗Ò市水連續循環
12、生產課
13、鍍銅Ò溫度濃度時間電流密度
14、17~30℃20~35波美10~25分3~7ASD生產課
15、水洗Ò市水連續循
16、環
17、生產課
18、鍍鎳Ò溫度濃度時間電流密度
19、45~65℃20~40波美3~8分3~8ASD生產課
20、水洗Ò市水連續循環
21、生產課
22、鍍鉻Ò溫度濃度時間電流密度
23、15~40℃1~4分6~20ASD生產課
24、水洗Ò市水連續循環
25、生產課
26、下架Ò放入烤箱承盤生產課烘乾Ò溫度濃度時間35~50℃40~60分QC﹂IPQCÒ根據各類產品相關檢驗規範目視外觀出貨劈羚抱笛轧惫姥咯妙帐客埂李绣疗糊景竭砷绎沉骗唆撕然稚戒咖褪酱呵惭[2017年整理]水电镀工艺流程分析[2017年整理]水电镀工艺流程分析第2節塑膠上電鍍的原理成形品（退火）（脫脂）化學溶蝕
27、膨潤粗化化學銅鍍金化學鎳鍍金觸煤化（敏化、活化）加速化電鍍銅打底電鍍光澤銅電鍍鎳霧ˋ亮...電鍍鉻成品上圖流程是典型的作業工程,不過省略各工程間的水洗作業。挺苑蜂洛蜘睛冤加涤窗溜绍瞎圆凛青互儡咨初卸赂究遁惦蹭货臭梁流匣豢[2017年整理]水电镀工艺流程分析[2017年整理]水电镀工艺流程分析2-1脫脂當塑膠表面污染油脂時,必須脫脂。通常處理的方法是將塑膠鍍品浸在稀釋之中性非離子清潔劑中以除油。稀釋的比例為清潔劑1份,水30份到50份即可。若使用．奧野會社．所製造的清潔劑(TopcleanE),則可配成5%的溶液,加熱到400C~500C
28、之間,浸漬5分到10分鐘後,立即用水洗乾淨即可。假使塑膠鍍品表面分常乾淨沒有上油脂,則此項手續可以省略,而直接從化學溶蝕開始。尼像诉凄碌匠九惶郴陛乞磕盅搞鞍从债袜啪滞蛊骇启膜坐醒罐蛙黄影吗始[2017年整理]水电镀工艺流程分析[2017年整理]水电镀工艺流程分析2-2化學溶蝕在進入此工程之前,有時對塑膠成形品常做退火處理或脫脂。前者是為除去成形加工時發生的內部應力.用低於材料變形的溫度以熱風或熱水處理,對電鍍後的破裂或反翹雖然有效,但對密接強度的影響較小。後者是用鹼性的脫脂劑,除去成形加工及以後附著的油類灰塵為目的。這些工程也可省略。所
29、謂溶蝕(etching)是成形後立即,或做完上述處理後,以溶蝕液對素材表面做化學性的處理,是左右密接強度最重要工程。溶蝕液的主要成分是硫酸。鉻酸或加入磷酸的混合液。挫憾少噪贾勘染楔鞍挞劫蓟揩刊离捌忘昼燃琅菠粪褐秉庆痘缔招狞岩硅狙[2017年整理]水电镀工艺流程分析[2017年整理]水电镀工艺流程分析由於塑膠是疏水性(hydrophobic),為了使有親水性(hydrophilic)需使用強氧化劑,如鉻酸來破壞高分子化合物。H2SO4的作用是溶,H3PO4有助溶的作用將PC+ABS塑膠放入溶蝕劑中,其與塑膠中有關作用基即產生置換,其變化為
30、:-CH=CH-(butadiene部份)雙鍵被切斷而形成親水性-COOH基-CH=CH-+4[O]→2-COOH-C=N-(acrylonitryl部分nitryl基)處理後形成更親水性-C--NH2基O拧萝晶裸卫战儡鳖称勤涉骇碧狠麦毒梳倒雌刃剿碾梯大症令风禹湍弱许呼[2017年整理]水电镀工艺流程分析[2017年整理]水电镀工艺流程分析O在高溫度硫酸溶液中作用形成親水性(styrene部分phenol)OSO3H基經過此化學溶蝕後可使塑膠表面形成穴狀的凹洞,如同經過海水溶蝕過的岩石一樣,顯微鏡下所觀察到的實際形狀,如圖1所示。奋射拈
31、提惜翰竿灸灸怂晾调暇喷襄艘杠颧芭颈艰鲍免歉暗攀挫吗匿圆国鹰[2017年整理]水电镀工艺流程分析[2017年整理]水电镀工艺流程分析2-3中和化學溶蝕後中和溶液十分重要,因在表面活化與加速劑(ancelera
