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时间:2020-09-30
《Protel 99 SE课件(第7章)(PCB设计).ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、7.1印制电路板的设计步骤7.2创建PCB图文件7.3装载元件库7.4设置电路板工作层面7.5规划电路板7.6装入网络表与元件7.7元件布局7.8布线和设置布线规则7.9PCB图设计常用操作功能7.10PCB制版举例Protel99SE电路设计与制版第7章印制电路板的设计PCB加工工艺流程7.1印制电路板(PCB)的设计步骤7.2创建PCB图文件新建一个PCB图文件可以进入设计文件夹“【Document】”,执行菜单命令【File】/【New】或在工作区内单击鼠标右键,选择【New】选项,会弹出
2、如图所示的选择文件类型的对话框。双击该对话框中的【PCBDocument】图标,即可创建一个新的印制板电路图文件,默认的文件名为“PCB1.PCB”。PCB板组成PCB基板元器件(属性说明)焊盘过孔导线(布线)辅助文字PCB板的基板由绝缘隔热材料组成铜箔覆盖的导电体材料PCB基板分类印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类
3、,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一
4、V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。PCB板分类刚性板柔性板特种板PCB板分类单面板只能在一面布线双面板顶层和底层都布线,通过过孔(via)连接多层板主要布线
5、在顶层和底层,中间层多为电源和地线铝基板FP板导线(布线)由铜箔腐蚀而成的导电细线过孔连接多层的导电体元器件属性说明:包括元器件参数、封装外形焊盘(圆形或方形铜箔)辅助文字说明层次PCB层次丝印层(silkScreen):放置说明文字包括顶层丝印层(TOPoverlay)、底层丝印层(Bottomoverlay)信号层:放置导线,又分顶层(Toplayer)、底层(Bottomlayer)等顶层放置元件、文字说明;底层放置焊盘、导线机械层(Mechanical):绝缘材料层禁止布线层(Keepo
6、utlayer):用以绘制PCB电气边界阻焊层:耐高温的绝缘保护层,防止导线氧化和防止波峰焊产生桥接,阻焊层为多为绿色。7.3装载元件库在浏览器的组合框中,选择库【Libraries】,如图所示。用鼠标左键单击【Add/Remove】按钮,将出现如图所示的关于引入库文件的对话框。PCB中的元器件电路原理图中的元器件是符号PCB中元器件是外观与焊点位置决定的空间概念,称为元器件封装PCB中不同的元器件可以共用一个封装,同一元器件也可有不同的封装PCB元器件组成有三部分组成:元器件图形焊盘:主要有插
7、针式焊盘和表面贴装式(SMD)焊盘属性:包括元器件序号(designator)和元器件名称(comment)原理图中元器件与PCB元器件的对应关系DIP8封装引脚焊盘元器件符号引脚序号序号名称名称PCB中元器件的封装1、插针式元器件插针式电阻插针式电阻的封装表示AXIAL(轴状)例如:AXIAL0.3,AXIAL0.40.3,0.4是焊盘间距0.3in,0.4in无极性电容PCB中表示无极性电容的封装RAD(片状)例如:RAD0.1,RAD0.20.1,0.2是电容两个焊盘间的间距为0.1in,
8、0.2in电解(有极性)电容插针式电解电容封装针式电解电容的封装表示RB(柱状)例如:RB.2/.4,表示焊盘间距为0.2in,圆筒外径直径为0.4in例如:RB.3/.6,表示焊盘间距为0.3in,圆筒外径直径为0.6in插针式三极管封装插针式三极管封装表示TO-xxx其中xxx代表不同外形的三极管TO-220TO-92A插针式二极管封装插针式二极管封装表示DIODExxx其中xxx表示功率例如:DIODE0.4发光二极管封装表示:LEDx其中x表示发光二极管的直径(mm)例如:LED0.5插
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