protel 99se pcb版制作

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1、Protel99SE的PCB版制作本文由aaa0001123贡献ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。印制电路板设计基础5.1印制电路板基础在用PCB系统进行设计前，先了解一下印制板的结构，理解一些基本概念，尤其是涉及到布线规则时，这些概念很重要。5.1.1印制电路板结构一般来说，印制电路板的结构有单面板、双面板和多层板3种。1.单面板单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，用户只可在敷铜的一面布线并放置元件。而由于单面板只能在一面上进行走线，故它的设计往往比双面板或多层板困难得多。2.多面板双面板包括顶层(TopLayer)和底层(bot

2、tomLayer)两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面，双面板的双面都有敷铜，都可以布线。双面板的电路一般比单面板的电路复杂，但由于双面都可以布线，所以布线反而比单面板容易，是制作电路板比较理想的选择。3.多层板多层板是包含了多个工作层的电路板。除了顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。多层板一般指三层以上的电路板。5.1.2元件封装元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此不同的元件可以共用同一个元件封装；同时同一个元件也可以许多不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称还要知道元件的封装。元件封装一般在画电路图的时候

3、设定。1.元件封装元件的封装形式可以分两大类，即针脚式元件封装和STM（表面粘贴式）元件封装。（1）DIP封装双列直插封装，简称DIP。DIP封装结构具有以下特点：1.适合PCB的穿孔安装。2.易于对PCB布线。3.操作方便。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP。由于针脚式元件封装的焊盘过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为MultiLayer(多层)（2）芯片载体封装有陶瓷无引线芯片载体LCCC（U2）塑料有引线芯片载体PLCC（U3），小尺寸封装SOP，（U4）塑料四边引出扁平封装PQFP（U5）2.元件封

4、装的编号编号一般分为元件类型+焊盘距离+元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL0.4表示元件封装为轴状的，两焊盘的距离为400mil5.1.3铜膜导线铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。5.1.4助焊膜和阻焊膜各类膜（Mask）不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面）助焊膜（ToporBottomsolder）和元件面（或焊接面）阻焊膜（ToporBottomPaste）两类。助焊膜是涂于焊盘上，提

5、高可焊性能的一层膜，阻焊膜是阻止非焊盘的地方上锡。5.1.5层层即指印制板材料本身实实在在的铜箔层。5.1.6焊盘和过孔（1）焊盘（Pad）焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。焊盘的形状有圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等。（2）过孔为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。过孔有3种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。过孔从上面看有两个尺寸，即通孔直径和过孔直径，通孔和过孔之间的孔壁，由与导线相同的材料构成

6、，用于连接不同层的导线。5.1.7丝印层为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，这就是称为丝印层（SilkscreenTop/bottomOverlay）。5.2印制电路板布线流程1）绘制电路图。2）规划电路板。3）设置参数。4）装入网络表及元件封装。5）元件的布局。6）自动布线。7）手工调整。8）文件保存及输出。PCB设计编辑器1）点击这个图标层的类型当要进行层的设置时，应该执行“Design”“Options”命令,系统将弹出所示为“DocumentOptions”的对话框，其中只显示用到

7、的信号层、电源层、机械层。1.信号层Protel可以绘制多层板，如果当前板是多层板，则在信号层（SignalLayers）可以全部显示出来。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素，如TopLayer为顶层，用于放置元件面；Bottom为底层，用作焊锡面。2.内层电路/接地层如果是多层板就设置3.机械层系统默认的信号层为两层，所以机械层（MechanicalLayers）默认只有一层，4.助焊膜及阻