铸铁的焊接(二)ppt课件.ppt

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1、焊工技师、高级技师培训8-3铸铁的焊接(二)铸铁的焊接一、铸铁型(同质)焊缝的焊条电弧焊灰铸铁形成铸铁型焊缝的焊条电弧焊工艺分为热焊(包括半热焊)和冷焊两种。灰铸铁的焊接工艺要点铸铁的焊接1.热焊及半热焊热焊一般是将焊件整体或局部预热到600~700℃进行补焊,焊后缓冷。半热焊预热温度为300~400℃。(1)热焊及半热焊焊条铸铁芯的石墨化铸铁焊条EZC(Z248);钢芯的石墨化铸铁焊条EZC(Z208)。铸铁的焊接(2)热焊工艺1)焊前准备与清理:坡口准备,缺陷、杂质清理。2)造型:用型砂加水玻璃或黄泥,如图6-4所示。3)预热:预热

2、温度600℃~700℃4)焊接:大电流、长弧、连续施焊。5)焊后缓冷铸铁的焊接图6-4热焊补焊区造型示意图a)中间缺陷焊补b)边角缺陷焊补铸铁的焊接(3)半热焊工艺采用300~400℃整体或局部预热。只适用于补焊区刚性较小或铸件形状较简单的情况下。铸铁的焊接2.电弧冷焊电弧冷焊即不预热焊法。该法具有很多优点,如焊工劳动条件好、补焊区与母材颜色一致、补焊成本低、补焊周期短、补焊效率高等,适用于预热很困难的大型铸件或不能预热的加工面等。铸铁的焊接冷焊首先要解决的问题是焊接接头出现白口组织,途径有两个:一是进一步提高焊缝金属的石墨化能力;二是

3、采用大的焊接热输入,降低焊接接头的冷却速度,这种方法也有助于消除或减小焊接热影响区出现马氏体组织。铸铁的焊接(1)电弧冷焊焊条一般采用Z248,(2)铸铁型焊缝电弧冷焊工艺要点应采用大的焊接热输入,一般是采用大直径焊条,大电流、慢速、往返运条连续施焊;焊后应立即覆盖熔池,保温缓冷。铸铁的焊接二、非铸铁型(异质)焊缝电弧冷焊获得非铸铁型焊缝的途径有两个:一是降低焊缝含碳量获得钢焊缝;二是改变碳的存在形式,防止出现白口和淬硬组织,提高焊缝金属的力学性能。按成分及组织非铸铁型焊缝可以分为钢基、镍基和铜基焊缝三类。常用铸铁焊条牌号及用途见表6-

4、4。表中除EZC(Z208、Z248)和EZCQ(Z238)形成铸铁型焊缝外,其余均为形成非铸铁型焊缝。铸铁的焊接表6-4常用铸铁焊条型号(牌号)及用途型号牌号药皮类型焊缝金属类型熔敷金属的主要化学成分(质量分数,%)主要用途EZFe-1Z100氧化型碳钢一般灰铸铁件非加工面的补焊EZVZ116低氢钠型高钒钢C≤0.25,Si≤0.70V8~13,Mn≤1.5EZVZ117低氢钾型EZFe-2Z122Fe铁粉钙钛型碳钢多用于一般灰铸铁件非加工面的补焊EZCZ208石墨型铸铁C2.0~4.0,Si2.5~6.5一般灰铸铁件的补焊EZCQZ

5、238球墨铸铁C≤0.25,Si≤0.70Mn≤0.80球化剂适量球墨铸铁的补焊EZCQZ238SnCuC3.5~4.0,Si≈3.5Mn≤0.80Sn、Cu、RE、Mg适量用于球墨铸铁、蠕墨铸铁、合金铸铁、可锻铸铁、灰铸铁的补焊EZCZ248铸铁C2.0~4.0,Si2.5~6.5灰铸铁的补焊EZCQZ258球墨铸铁C3.2~4.2,Si3.2~4.0球化剂0.04~0.15球墨铸铁的补焊,Z268也可用于高强度灰铸铁件的补焊EZCQZ268C≈2.0,Si≈4.0球化剂适量EZNi-1Z308纯镍C≤2.00,Si≤2.50Ni≥9

6、0重要灰铸铁薄壁件和加工面的补焊EZNiFe-1Z408镍铁合金C≤2.00,Si≤2.50Ni40~60,Fe余重要高强度灰铸铁件及球墨铸铁的补焊EZNiFeCuZ408A镍铁铜合金C≤2.0,Si≤2.0,Fe余Cu4~10,Ni45~60重要灰铸铁及球墨铸铁的补焊EZNiFeZ438镍铁合金C≤2.5,Si≤3.0Ni45~60,Fe余EZNiCuZ508镍铜合金C≤1.0,Si≤0.8,Fe≤6.0Ni60~70,Cu24~35强度要求不高的灰铸铁件的补焊Z607低氢钠型铜铁混合Fe≤30,Cu余量一般灰铸铁件非加工面的补焊Z6

7、12钛钙型铸铁的焊接1.钢基焊缝铸铁焊条(1)EZFe-1(Z100)铸铁焊条强氧化型铸铁焊条,采用低碳钢焊芯(H08),在药皮中加入适量强氧化性物质(赤铁矿、大理石、锰矿等),增强熔渣氧化性,将来自母材中的碳、硅及杂质元素氧化烧损,以获得塑性较好的碳钢焊缝。EZFe-1(Z100)铸铁焊条成本低,焊缝与母材熔合好,并且熔渣流动性好,脱渣容易。但由于接头加工性差,裂纹倾向较大,只能用在灰铸铁钢锭模等不要求加工和致密性、受力较小部位的铸造缺陷的补焊。铸铁的焊接(2)EZFe-2(Z122Fe)铸铁焊条碳钢型铸铁焊条,采用低碳钢焊芯铁粉型焊

8、条,药皮为钛钙型并加入一定量的铁粉。焊接灰铸铁时,在采用小的焊接热输入的情况下,可使单层焊缝的成分达到中碳钢的含碳量上限范围。焊缝硬度仍然较高,难于机械加工,且有较大的裂纹倾向。主要用于铸件非加工面的补焊。

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