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时间:2020-10-01
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1、2.1可编程逻辑器件基础2.1.1可编程逻辑器件概述可编程逻辑器件(ProgrammableLogicDevice,PLD)起源于20世纪70年代,是在专用集成电路(ASIC)的基础上发展起来的一种新型逻辑器件,是当今数字系统设计的主要硬件平台.其主要特点:1、由用户通过软件进行配置和编程,从而完成某种特定的功能,且可以反复擦写;2、在修改和升级PLD时,不需额外地改变PCB电路板,只是在计算机上修改和更新程序,使硬件设工作成为软件开发工作,缩短了系统设计的周期,提高了实现的灵活性并降低了成本.可编程逻辑器
2、件PLD包含两个基本部分:逻辑阵列。逻辑阵列是设计人员可以编程的部分。输出单元或宏单元。设计人员可以通过宏单元改变PLD的输出结构。输入信号通过“与”矩阵,产生输入信号的乘积项组合,然后通过“或”矩阵相加,再经过输出单元或宏单元输出。以“与/或”阵列为基础的PLD器件包括4种基本类型:1、编程只读存储器(ProgrammableReadOnlyMemory,PROM);2、现场可编程逻辑阵列(FieldProgrammableLogicArray,FPLA);3、可编程阵列逻辑(ProgrammableAr
3、rayLogic,PAL);4、通用阵列逻辑(GenericArrayLogic,GAL);-PLD产品分类可编程逻辑器件按照颗粒度可以分为3类:小颗粒度(“门海(seaofgates)”架构)中等颗粒度(如:FPGA)大颗粒度(如:CPLD)-PLD产品分类按编程工艺可以分为四类:熔丝(Fuse)和反熔丝(Antifuse)编程器件,可擦除的可编程只读存储器(UEPROM)编程器件电信号可擦除的可编程只读存储器(EEPROM)编程器件(如:CPLD)SRAM编程器件(如:FPGA)。前3类为非易失性器件,
4、编程后,配置数据保留在器件上;第4类为易失性器件,掉电后配置数据会丢失,因此在每次上电后需要重新进行数据配置。2.1.2可编程逻辑器件的发展历史可编程逻辑器件的发展可以划分为4个阶段:20世纪70年代初到70年代中为第1阶段,20世纪70年代中到80年代中为第2阶段,20世纪80年代到90年代末为第3阶段,20世纪90年代末到目前为第4阶段。1、第1阶段的可编程器件只有3种:简单的可编程只读存储器(PROM)紫外线可擦除只读存储器(EPROM)电可擦只读存储器(EEPROM)缺点:结构的限制,它们只能完成简
5、单的数字逻辑功能。2、第2阶段正式被称为PLD:可编程阵列逻辑(PAL)器件通用阵列逻辑(GAL)器件典型的PLD:由“与”、“非”阵列组成,用“与或”表达式来实现任意组合逻辑,所以PLD能以乘积和形式完成大量的逻辑组合。3、第3阶段Xilinx和Altera分别推出了与标准门阵列类似的FPGA类似于PAL结构的扩展性CPLD优点:提高了逻辑运算的速度,具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽等特点,兼容了PLD和通用门阵列的优点,能够实现超大规模的电路,编程方式也很灵活,成为产品原型设计和中小规
6、模(一般小于10000)产品生产的首选。4、第4阶段出现了SOPC和SOC技术,特点:是PLD和ASIC技术融合的结果,涵盖了实时化数字信号处理技术、高速数据收发器、复杂计算以及嵌入式系统设计技术的全部内容。Xilinx和Altera也推出了相应SOPC产品,制造工艺达到65nm/40nm,系统门数也超过百万门。并且,这一阶段的逻辑器件内嵌了硬核高速乘法器、Gbits差分串行接口、时钟频率高达500MHz的PowerPC微处理器、软核MicroBlaze、Picoblaze、Nios以及NiosII,不仅实
7、现了软件需求和硬件设计的完美结合,还实现了高速与灵活性的完美结合,使其已超越了ASIC器件的性能和规模,也超越了传统意义上FPGA的概念,使PLD的应用范围从单片扩展到系统级。2.2PLD芯片制造工艺1、熔丝连接技术最早的允许对器件进行编程的技术是熔丝连接技术。在这种技术的器件中,所有逻辑的连接都是靠熔丝连接的。熔丝器件是一次可编程的,一旦编程,永久不能改变。ab逻辑1&ab逻辑1&图2.1熔丝未编程的结构图2.2熔丝未编程的结构2、反熔丝连接技术未编程时,成高阻状态。编程结束后,形成连接。反熔丝器件是一次
8、可编程的,一旦编程,永久不能改变。ab逻辑1&ab逻辑1&图2.3熔丝未编程的结构图2.4熔丝编程后的结构3、SRAM技术基于静态存储器SRAM的可编程器件,值被保存在SRAM中时,只要系统正常供电信息就不会丢失,否则信息将丢失。SRAM存储数据需要消耗大量的硅面积,且断电后数据丢失。但是这种器件可以反复的编程和修改。4、掩膜技术ROM是非易失性的,系统断电后,信息被保留在存储单元中。掩膜器件可以读出,但是不能写
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