集成电路型号命名及含义.doc

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1、一、国标集成电路的型号命名方法一、国标集成电路的型号命名方法    国标（GB3431—82）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表25。    第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。    第二部分用字母表示集成电路类型。    第三部分用数字表示集成电路系列和代号。    第四部分用字母表示电路温度范围。    第五部分用字母表示电路的封装形式。表25国标（一）集成电路型号命名及含义第一部分：国标第二部分：电路类型第三部分：电路系列和代号第四部分：温度范围第五部分：封装形式字母含义字母含义用数字（一般为4位）表示电路系列和代号字母含义字母含义C中国制造B非

2、线性电路C0～70°CB塑料扁平封装CCMOS电路D音响电视电路D陶瓷直插封装EECL电路E-40～85°CF线性放大器F全密封扁平封装HHTL电路J接口电路R-55～85°CJ黑陶装直插封装M存储器TTTL电路K金属菱形封装W稳压器M-55～125°Cμ微处理器T金属圆形封装二、国标集成电路的型号命名方法   国标（GB3430—89）集成电路型号命名由五部分组成，各部分的含义见表26。第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。第二部分用字母表示集成电路的类型。第三部分用数字或数字与字母混合表示集成电路的系列和品种代号。第四部分用字母表示电路的工作温度范围。第五部分用字母

3、表示集成电路的封装形式。表26国标（二）集成电路型号命名及含义第一部分：国标第二部分：电路类型第三部分：电路系列和代号第四部分：温度范围第五部分：封装形式字母含义字母含义用数字或数字与字母混合表示集成电路系列和代号字母含义字母含义C中国制造B非线性电路C0～70℃B塑料扁平CCMOS电路C陶瓷芯片载体封装D音响、电视电路G-25～70℃D多层陶瓷双列直插EECL电路E塑料芯片载体封装F线性放大器HHTL电路L-25～85℃F多层陶瓷扁平J接口电路G网络阵列封装M存储器W稳压器E-40～85℃H黑瓷扁平TTTL电路J黑瓷双列直插封装μ微型机电路R-55～85℃K金属菱形封装ADA/D转换器P塑

4、料双列直插封装D/AD/A转换器SC通信专用电路M-55～125℃S塑料单列直插封装SS敏感电路T金属圆形封装SW钟表电路日本东芝（TOSHIBA）集成电路的型号命名由三部分组成，各部分的含义见表27。第一部分用字母表示电路类型。第二部分用数字表示电路型号数。第三部分用字母表示电路封装形式。表27东芝集成电路的型号命名及含义第一部分：电路类型第二部分：电路型号数第三部分：封装形式字母含义数字含义字母含义TA双极线性集成电路4×××7×××CMOS4000系列视听系列A改进型TCCOMS集成电路C陶瓷封装TD双极数字集成电路M金属封装P塑料封装TH混合型集成电路P—LB塑料单更直插弯折式封装T

5、MMOS集成电路D、F扁平封装日本日立（HITACHI）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表29。    第一部分用字母表示电路类型。    第二部分用数字表示应用范围。    第三部分用数字表示电路型号数。    第四部分用字母表示电路封装形式或是改进型。表29日立集成电路的型号命名及含义第一部分：电路类型第二部分：应用范围第三部分：电路型号数第四部分：封装形式或是改进型字母含义数字含义用两位数字表示电路型号数字母含义HA模拟集成电路11高频P塑料封装C陶瓷封装HD数字集成电路12F双列扁平封装R引脚排列相反HMRAM存储器13音频用W四列扁平封装G陶瓷浸渍HNROM存储器14

6、NT缩小型双列直插式封装NO陶瓷双列直插队封装17工业用F（FP）塑料扁平直插式封装AP改进型日本三菱（MITSUBISH）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表32。    第一部分用字母“M”和数字混合表示电路的应用领域，“M”指三菱公司产品。    第二部分用数字表示电路的类型数。    第三部分用数字表示电路型号数。    第四部分用字母表示电路的规格。    第五部分用字母表示电路的封装形式。表32日本三菱集成电路的型号命名及含义第一部分：应用领域第二部分：类型第三部分：电路型号数第四部分：规格第五部分：封装形式字母与数字含义数字含义用数字表示电路型号数用字母表示电路的不

7、同规格字母含义M5工业、商业用产品0CMOS电路B树脂封口陶瓷双列直插式封装1、2线性电路3TTL电路FP注塑扁平封装9DTL电路K玻璃封口陶瓷封装01～09CMOS电路L注塑单列直插式M9军用产品10～19线性电路P注塑双列直插式32、33TTL电路R、Y金属壳玻璃封装81、85PMOS电路S金属封口陶瓷封装84、89CMOS电路SP注塑扁型双列直插式封装87NMOS电路T塑料单列直插式封装日本索尼（SON