部分生产公司集成电路型号的命名

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1、部分生产公司集成电路型号的命名1.美国仙童公司种类序号电器等级封装形式温度范围第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分例：ｕA741AHM电路种类：uA－线性电路；SH－混合电路封装形式：D－双列直插式陶瓷封装；E－塑料外壳；F－扁平封装；H－金属管壳；J－金属功率型封装（TO-3)；R－陶瓷小型双列直插式；S－陶瓷双列直插；T－小型双列直插式；U－功率型封装（TO-220),塑料封装（TO-92).温度范围：C－0～75℃(CMOS40~85℃)，L－MOS-5~125℃2.美国无线电公司类型序号改进标志封装形式类型：CA-模拟电路，C

2、D-数字电路，CDP-微处理器，MWS－MOS电路改进标志：A、B－可以代换原型号的改进型，C－不能代换原型号的改进型封装形式：D－陶瓷双列直插式封装，E-塑料双列直插式封装，F-陶瓷双列直插式封装(玻璃密封），L-梁式引线器件，Q-四列直插式塑料封装，S－双列直插式（外引线）TO-5型封装，T-TO-5型封装，EM-带散热片的改进型双列直插式塑料封装。　3.美国国家半导体公司类型序号封装形式第一部分第二部分第三部分例：LM1126N种类：LM－模拟电路；LF－线性电路；LH－混合电路；LP－低功耗电路；TBA－仿制电路。封装形式：D－玻

3、璃、金属双列直插式；G－TO-8金属壳；H－TO-5型金属壳；N－塑料双列直插式。4.美国摩托罗拉公司种类序号分类序号改进型封装形式第一部分第二部分第三部分第四部分例：MC1306AP种类：MC－已封装产品；MCC－未封装的芯片；MCCF－反装芯片；MCM－存储器；LM－仿LM系列芯片电路；NMS－存储器系统。序号分类：13XX－模拟电路；14XX－仿CD4000系列的CMOS电路；58XX－八位uC系列电路；60XX－十六位uC系列电路。封装形式：F－陶瓷扁平封装；P－塑料双列直插式封装；L－陶瓷双列直插封装；U－陶瓷封装；G－TO-5

4、型封装；K－TO-3型封装；T－TO-220型封装。　5.美国史普耐格公司种类温度范围序号封装形式第一部分第二部分第三部分第四部分例：ULN3705A种类：UL－线性电路；UG－霍尔效应电路；UD－显示电路；UCN－CMOS电路。温度范围：N－25℃～70℃;S－55℃～150℃封装形式：A－塑料双列直插封装；B－带散热器塑料双列直插封装；C－片状封装；D－TO-99型封装；E－只有1、4、5、8脚双列塑料封装；M－塑料双列直插式（8脚）封装；R－陶瓷双列直插式封装。６．美国模拟器件公司AD电路序号温度范围封装形式模拟器件第二部分第三部分

5、第四部分温度范围：A、B、C－工业用；J、K、L－商业用；S、T、U－军用。封装形式：D－陶瓷双列直插封装；F－陶瓷扁平；H－TO-5金属园壳。UCC型号UCC□80□□含说1：封装形式含义123义明2：序列号1.日本松下公司半导体集成电路型号的命名1).双极型线性集成电路：第1部分第2部分第3部分第4部分2个字母2个数字2个数字1个字母例AN1234Sa.　第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的，双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、EP两个字母表示微型

6、计算机或小批量生产b.　第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。第2部分的数字与其应用领域有关,例：第2部分数字应用领域10～19运算放大器、比较电路20～25摄像机26～29电视唱片30～39录像机40～49运算放大器50～59电视机60～64录像机及音响65运算放大

7、器及它66～68工业用及家用电器69比较器及其它70～76音响方面的用途78～80稳压器81～83工业用及家用电器90三极管阵列c.　第3部分：用二位数字，其范围一般为00～99，例如AN4321d.　第4部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。例AN××××S：字母S是指小型扁平封装；AN××××K：使用收缩双列直插式封装；AN××××P：使用普通塑料封装；AN××××N：字母N表示改进型e.　其它：OM200：（助听器）是上述线性集成电路标志的例外。2）数字集成电路：

8、DN68××（4个数字）：霍尔元件集成电路（3端）DN84××（4个数字）：逻辑集成电路DN85××（4个数字）：预定标电路等DN86××（4个数字）：三极管阵列DN74LS××（×）：通用型