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时间:2020-10-15
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1、实验四MOS结构C-V特性测量及BT实验一.实验目的与意义对MOS结构测量其高频电压-电容(C-V)曲线,以及利用正、负偏压温度处理方法(简称BT试验)进行Si/SiO2界面研究,可以获得MOS结构的多个参数:二氧化硅层的厚度,衬底硅掺杂类型、浓度,以及二氧化硅层中可动电荷与固定电荷密度。通过实验全过程的操作及数据处理,使学生加深对所学“固态电子论”中半导体表面理论的理解,特别是硅-二氧化硅系统性质的理解。掌握用C-V方法测量MOS结构样品的多个参数。二.实验原理MOS结构如图1a所示,它类似于金属和介质形成的平板电容器。但是由于半导体中的电荷密度
2、比金属中的小得多,所以充电电荷在半导体表面形成的空间电荷区有一定的厚度(在微米量级),而不象金属那样,只集中在一薄层(约0.1nm)内。半导体表面空间电荷区的厚度随外加偏压VG而改变,所以MOS电容C是微分电容。(a)结构示意图(b)等效电路(c)p-SiMOS理想C-V曲线图4-1MOS结构及其C-V特性(4-1)式中:QG是金属电极上的电荷面密度;A是电极面积。理想情形可假设MOS结构满足下列条件:①金属-半导体间的功函数差为零;②SiO2层中没有电荷;③SiO2与半导体界面处不存在界面态。偏压VG一部分降在SiO2上,记为Vo;一部分降在半导
3、体表面空间电荷区,记为Vs,即:(4-2)Vs又称为表面势。考虑到半导体空间电荷区电荷和金属电极上的电荷数量相等、符号相反,有:(4-3)式中:Qs为半导体表面空间电荷区电荷面密度。将(4-2)、(4-3)代入(4-1)式,有:(4-4)式(4-4)表明MOS电容是C0和Cs串联而成,其等效电路为图4-1的b所示。其中Co是以SiO2为介质的氧化层电容,它的数值不随VG改变,Cs是半导体表面空间电荷区电容,其数值随VG改变。因此,有:(4-5)(4-6)式中:ε0=8.86*10-12F/m、εr0=3.9*10-12F/m分别为真空介电常数和二氧
4、化硅相对介电常数。由式(4-6)看,Cs的大小主要由空间电荷区单位面积电量Qs随表面势Vs的变化而定。P型硅的理想MOS结构高频C-V特性曲线如图1的c所示,V轴表示外加偏压,C轴是电容值。最大电容CmaxCo,最小电容Cmin和最大电容Cmax之间有如下关系:(4-7)式中:N为Si衬底参杂浓度;εrs=11.7*10-12F/m,为半导体的相对介电常数;KT(室温)=0.0259eV;q=1.6*10-19C,为电子荷电;ni=1.45*1010/cm3,为Si本征载流子浓度。当Vs=0时,半导体表面能带平直,称为平带。平带时,对应的偏压称为平
5、带电压,记为VFB。显然,对于理想MOS结构,VFB=0。此时,对应的电容称为平带电容,记为CFB。对于给定的MOS结构,归一化平带电容有如下关系:(4-8)考虑实际的MOS结构,由于SiO2中总是存在电荷(通常都为正电荷),且金属-半导体接触的功函数并不相等,两者功函数差记为Vms。因此,VFB也不为零。若不考虑界面态,有下式:C(4-9)VFB3VFBVFB23120图4-2铝栅P-SiMOS结构C-V特性对于铝栅p-SiMOS结构,Vms大于零,Q0也大于0(正电荷),所以VFB﹤0。如图4-2所示,曲线1是在常温下测量的,曲线0为理想MOS
6、结构曲线。利用正、负偏压温度处理方法(简称BT处理),可将氧化层中可动电荷和固定电荷区分开。-BT处理是给样品加一定的负偏压(即VG﹤0),同时将样品加热到一定温度,由于可动电荷(主要为钠离子)在高温下有较大的迁移率,在负偏压下将向Al/SiO2界面运动;然后,保持偏压不变,将样品自然冷却到室温;最后,去掉偏压,测C-V特性,得到图2中的曲线2。此时,可动电荷都迁移到Al/SiO2界面处,对平带电压没有影响,由式(4-9)可得:(4-10)(4-11)式中:Qf是固定电荷面密度。若Vms已知,则可确定二氧化硅中固定电荷面密度:(4-12)改变偏压极
7、性,作+BT处理,加热时间和-BT相同。与-BT同样测量C-V特性,将得到图2中的曲线3。由于这时可动电荷基本上都移到Si/SiO2界面附近。所以VFB中包含有固定电荷和可动电荷的影响。可动电荷面密度为QI,有:(4-13)=-(4-14)令,并由(4-14)式可得可动电荷面密度:(4-15)三.实验内容采用高频C-V测试方法,以及正、负偏温(±BT)实验,测量MOS结构的C-V特性曲线;并通过数值计算得到MOS结构样品的多个特性参数:衬底硅掺杂类型、浓度,二氧化硅层的厚度,以及二氧化硅层中可动电荷与固定电荷的面密度。四.实验仪器与样品哈尔滨工业大
8、学研制的高频C-V特性测试仪,计算机控制系统,打印机,【-具有偏压、加热控温装置的多功能探针台,显微镜。高频C-V特性测试
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