通孔插装元器件焊孔设计工艺规范(8-22).docx

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1、通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规1.0目的：规元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。2.0适用围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计?3.0容3.1定义3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。3.1.3焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。3.1.4焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（

2、c）所示。3.1.5椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。3.1.6椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。元件dd(a)圆形引脚元器件ddtwtw(a)方形(或扁形)引脚元器件L1d1WWdDL(b)圆形焊孔及焊盘(d)圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘Word文档图3.1.13.0焊孔3.0.1一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取：表3.2.1引脚直径（d）常规焊孔直径(注1)通孔回流焊焊孔直径(注2)d≤1.0mmd＋0.2~0.3mmd＋0.15mm1.0mm＜d≤2.0mmd＋0.3~0.4mmd＋0.2mmd＞2.0

3、mmd＋0.3~0.5mmd＋0.2mm取上限。单注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，面板取下限。注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。3.0.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm。3.0.3方形引脚焊孔:(a)w＞2.5mm时,设计为方焊孔(圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。焊孔R方形引脚tmmw.3w+0.4~0.5mm+0t图3.2.3.1(b)w＜2

4、mm时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm,d为引脚截面对角线长。3.0.4扁形引脚焊孔:(a)w＜1.8mm时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm,d为引脚截面对角线长。(b)w＞1.8mm时，根据t值大小设计为长方孔或长圆孔，如图3.2.4所示。t＞1.5mm时,焊孔设计为长方孔(圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装)，长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.4~0.5mm；t＜1.5mm时,焊孔设计为长圆孔,长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T≥0.7mm,长圆孔焊盘长度L=w+t+0.5-20.15(t

5、0.15)mm。d1(mm)0.80.9~1.01.11.21.31.41.5~1.6D(mm)1.82.02.32.52.83.03.2d1(mm)1.7~1.81.9~2.02.1~2.22.3~2.42.5~2.62.7~2.82.9~3.0D(mm)3.53.84.04.55．05.25.5长方焊孔R扁形引脚长圆焊孔扁形引脚TtTtwwLL图3.2.43.2.5焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位(mil)，并形成序列化，当d1≤52mil时，按4mil递减，取52mil、48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、

6、28mil、24mil.当d1＞52mil时，按5mil递增，取55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil。3.33.3.1焊盘：一般情况下，焊盘直径根据表3.3.1选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%(在第3.5项中用Dmin表示)。表3.3.13.3.2当受脚距限制，按表3.3.1选取的焊盘的间距小于1mm时，采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+（K单面板K取0.6mm，多层板K取0.4mm）,椭圆焊盘长度L=2~2.3d1或L=d1+1.0mm取,两个L值中的较大值。此项不适用于类似2.54间距双排插座

7、的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。3.3.3焊盘与焊孔需同心。3.4焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如100mil等于2.54mm，而不是2.5mm，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。3.4常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查：3.4.1若无特殊说明，“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值，见图3.1.1所示。“引脚截面尺寸”指方形(或扁形)引脚截面尺寸w*t的最大值。3.5.2椭圆(方形)焊盘尺寸为W*L。若无特殊说明，椭圆(或方形)