通孔插装产品的可制造性设计三.doc

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1、通孔插装产品的可制造性设计（三）导线与连接器25、不要将导线或电缆线直接接到PCB上，而应使用连接器。如果导线一定要直接焊到板子上，则导线末端要用一个导线对板子的端子进行端接。从线路板连出的导线应集中于板子的某个区域，这样可以将它们套在一起避免影响其它元件。26、使用不同颜色的导线以防止装配过程中出现错误，各公司可采用自己的一套颜色方案，如所有产品数据线的高位用蓝色表示而低位用黄色表示等。27、连接器应有较大焊盘以提供更好的机械连接，高引脚数连接器的引线应有倒角以便能更容易地插入。28、避免使用双列直插式封装插座，它除了延长组装时间外，这种额外的机械连接还会九

2、低长期使用可靠性，只有因为维护的原因需要DIP现场更换时才使用插座。如今DIP的质量已取得了长足的进步，无需经常更换。29、应在板面上刻出辨别方向的标记，防止安装连接器时出现错误。连接器焊点是机械应力较为集中的地方，因此建议使用一些夹持工具，例如键合卡扣。整机系统30、应在设计印制电路板前选好元器件，这样可以实现最佳布局并且有助于实施本文中所阐述的DFM原则。31、避免用一些需要机器压力的零部件，如导线别针、铆钉等，除了安装速度慢以外，这些部件还可能损坏线路板，而且它们的维护性也很低。32、采用下面的方法，尽量减少板上使用元件的种类：?用排电阻代替单个电阻。?

3、用一个六针连接器取代两个三针连接器。?如果两个元件的值很相似，但公差不同，则两个位置均使用公差较低的那一个。?使用相同的螺钉固定板上各种散热器。33、最好设计成可在现场进行配置的通用板。例如装一个开关将国内使用的板改为出口型号，或使用跳线将一种型号转变为另一型号。常规要求34、当对线路板做敷形式涂层时，不需要涂层的部分应在工程设计时在图上标注出来，设计时应考虑涂层对线间电容的影响。35、对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm到0.70mm之间。较大的孔径对机器插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间

4、取得一个平衡。36、应选用根据工业标准进行过预处理的元件。元件准备是生产过程中效率最低的部分之一，除了增添额外的工序，它还增加了出错的机会。37、应对购买的大多数手工插装元件定出规格，使线路板焊接面上的引线伸出长度不超过1.5mm，这样可减少元件准备和引脚修整的工作量，而且板子也能更好地通过波峰焊设备。38、避免使用卡扣安装较小的座架和散热器，因为这样速度很慢且需要工具，应尽量使用套管、塑料快接铆钉、双面热带或者利用焊点进行机械连接。本文结论对于用通孔插装技术进行线路板组装的制造商来说，DFM是一个极为有用的工具，它可节约大量费用并减少很多麻烦。使用DFM方法

5、能减少工程更改以及将来在设计上作出让步，这些好处都是非常直接的。希望本文介绍的这些原则能工巧匠帮助通孔线路板设计工程师和上层管理人员对制造的状况有个更清楚的了解，并促进相互之间有更好的交流。