可靠性器件的质量保证.doc

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1、1.1.1可靠性器件的质量保证对质量的看法瑞萨科技综合日立制作所与三菱电机的半导体部门常年积累的可靠性／质量保证的技术／信息，同时还构建了基于ISO9001-2000及ISO/TS16949规格的质量保证体系。以可靠性技术证实的从设计阶段的“可靠性操作”为基础，展开了从产品计划到售后服务的一整套质量保证／管理。以质量、可靠性的确保与提高为重点，从“设计的可靠性检验／质量管理”、“制造的质量管理”以及“产品的质量保证／质量管理”这三个观点出发，实施从开发到交货的可靠性检验／质量管理活动。并且该活动以“质量第一”为基本方针，事业相关各个人员着力于实现顾客所期待的质量、令顾客满意的质量。1.2

2、半导体器件的质量保证体系从开发／设计到量产／出货、客户实际使用的生命周期，其质量保证体系的概要，如图１．１所示。通过利用质量信息系统进行综合质量保证设计的特点／质量检验可靠性设计设计审查制造的质量管理处理控制器变更管理产品的质量管理／ＴＯＭ的推进质量管理体系质量数据分析设计检验器件／封装结构设计部件／材料管理成品率提高环境管理定期可靠性试验入库／出货管理可靠性的控制设计开发流程开发／试作质量认证体系操作制造质量的管理／提高制造工艺内部工艺管理质量／可靠性的改善故障分析数据收集可靠性技术故障物理信息的流动检验产品的标准质量测试／检验客户客户　支持客户的投诉领域信息图1.1　半导

3、体器件的质量保证体系Rev.1.002006.06.121-1RCJ27L0001-01001.　可靠性器件的质量保证设计上的质量是保证产品规格、质量的活动，以器件结构、采用材料、电路设计、封装、制造工艺等的优化和设计审查为重点。按照每个种类分别检验试作品的特性与可靠性之后，转移到量产。制造质量是保证制造工艺质量的活动，确立了设备／夹具／尘埃／纯水／气体等制造条件的质量管理与产品制造结果的质量管理，以及融合这些质量信息的ＥＤＰ管理的质量管理体制。产品的质量保证是通过公司内部分别按照器件、批次定期地确认成品是否具有标准功能和可靠性的试验／检验与投诉处理、质量信息服务等方式进行的客户支持活动。

4、就这样反馈、前馈从开发／设计到量产、出货、实际使用所有阶段的质量信息，实现更进一步提高质量的质量保活动。从开发、设计到出货、实际使用的质量保证体系图如图１．２所示。上述质量管理体系是按照ISO9001及ISO/TS16949规格构建的。Rev.1.002006.06.121-2RCJ27L0001-0100客户营业部门设计技术部门制造部门1.　可靠性器件的质量保证质量保证部门工艺技术部门（新规开发）开发设计量产出货实客户客户市场调查、开发合同开发、事业化计划开发／设计设计审查试作产品特性评价产品质量确认量产移管量产试作量产质量确认出货指示包装器件结构开发封装结构开发ＴＥＧ试作工艺

5、特性评价工艺品质确认设计基准确定部件／材料认证际使用投诉报告投诉应对处理图1.2　质量保证体系图图1.2所示的质量体系中，瑞萨产品保持、提高了高可靠性，从产品开发阶段确定表1.1所示的质量级别，确保相应级别的的可靠性。表1.1　质量级别质量级别高可靠性生产事业高质量品产业用途定义典型用途示例汽车（驱动系统）、一般交通运输设备等汽车（配件）、ＦＡ设备等民用定制【注】*根据个别合同标准品（包含ＰＰＭ管理、定制品）个别规格品（不在上述质量级别中，个别设定基准）电脑、家电、移动设备等游戏、手机、超高可靠性用途*Rev.1.002006.06.121-3RCJ27L0001-01001

6、.　可靠性器件的质量保证1.3开发阶段的质量保证为了确保作为目标的质量／可靠性，根据以下步骤进行产品开发。根据基于市场调查的新产品需求预测来研究新产品的要求质量级别／功能／可靠性、制造上的问题、成本等相关问题，并制定开发计划。以开发计划为基础开发新产品时，积极引进新理论、新技术、构思等进行设计和技术开发，按照新技术的级别确定了以下３个开发级别。开发级别１通过新设计基准、新材料、新工艺实现的新规开发产品开发级别２对既有量产产品进行设计变更，或既有工艺、封装、材料、设备的一部分变更开发级别３工艺、封装是既有的或品质上几乎相同、设计上有轻微变更为了确认这些设计的妥当性，利用ＦＴＡ、ＦＭＥＡ等实施

7、设计审查，然后试作新产品。在此阶段，为了确认特性、评价、可靠性是否满足设计目标，要实施可靠性试验。可靠性试验一旦合格，就在预生产（少量生产）开始会议上，研究设计、制造、质量相关的课题，待确认没有问题后，就转移到下一个步骤——预生产。这些流程是按照开发级别而分别确定，并进行质量认证的。在开发级别１时，大致实施如下。为了确保所要求的质量及可靠性，以可靠性设计为基础，在器件的设计试作时期、量产时期分别进行质量认证。