半导体风险管理培训资料.doc

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1、>发展趋势>工厂布局>工艺流程>无尘室>行业风险>风险管理及核保>损失案例>再保解决方案©GeneralReinsuranceAG2©GeneralReinsuranceAG>元件更小（0.13013μ-0.09009μ-0.65065μ-0.μ-0.μ）>晶圆（wafer）更大（4”-6”-8”-12”）>创新周期更短>无尘室（cleanroom）面积更大且价值更高>生产厂商更少但生产规模更大>更多的扩展条款/新建半导体厂的设计及施工时间更短>现有工厂的利损风险（LoP）/在建工程的预期利损风险（

2、ALoP）很高©GeneralReinsuranceAG特殊芯片制造商‘A’厂每月生产5000片晶圆AB‘B’厂每月生产6000片晶圆‘’厂每月生产‘C’厂每月生产40000片晶圆片晶圆©GeneralReinsuranceAG特殊芯片制造商‘A’每月生产5000个晶片AB‘B’每月生产6000个晶片‘’每月生产‘C’每月生产40000个晶片个晶片所有测试都在‘C’厂进行©GeneralReinsuranceAG特殊芯片制造商‘A’厂每月生产5000片晶圆AB‘B’厂每月生产6000片晶圆‘’厂每月

3、生产‘C’厂每月生产40000片晶圆片晶圆所有测试都在‘C’厂进行‘C’厂作为最终测试区域厂作为最终测试区域变得至关重要©GeneralReinsuranceAG>各厂间的相互依存关系将更加错综复杂>产品周期将日益缩短>重置价值将日益增加>重置所需时间变得更加关键>产品质量要求严格、供货时间缺乏弹性产品质量要求严格供货时间缺乏弹性>发生损失后，将采取重置而非维修方式恢复生产>日益增加的保险价值要求更大的直保和再保承保能量©GeneralReinsuranceAG©GeneralReinsurance

4、AG物料场厂房1化学品储藏库供气站厂房23-5层35层3-5层办公区研发室装配大楼5层5层厂房31层占地面积:m²占地面积:220,000m建筑面积:173,000m²©GeneralReinsuranceAG集成电路楼厂房1车间C1封装区车间B1测试区办公区车间A1储物间公用设施1楼1楼地下室4楼3楼2楼楼测试区5楼楼©GeneralReinsuranceAG厂房2车间C2办公楼办公区4楼3楼2楼楼1楼1楼地下室车间B2办公区办公区车间A2储物间公用设施©GeneralReinsuranceAG厂

5、房3车间3©GeneralReinsuranceAG©GeneralReinsuranceAG晶圆生产过程--晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层©GeneralReinsuranceAG晶圆生产过程--晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层光罩制造电路设计/光罩©GeneralReinsuranceAG光罩制造电路设计/光罩晶圆生产过程--晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层处理-旋涂/炉内软烤-晶圆光罩对准/曝光/显影/硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/掺杂剂/沉积层-金属溅镀使电路层相连©GeneralReinsura

6、nceAGX射线射线0.16μ©GeneralReinsuranceAG晶圆生产过程--晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层光罩制造电路设计/光罩处理-旋涂/炉内软烤-晶圆光罩对准/曝光/显影/硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/掺杂剂/沉积层-金属溅镀使电路层相连测试©GeneralReinsuranceAG光罩制造电路设计/光罩晶圆生产过程--晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层处理-旋涂/炉内软烤-晶圆光罩对准/曝光/显影/硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/掺杂剂/沉积层-金属溅镀使电路层相连测试切割电路集成封装切割,电路集成

7、,封装-晶圆切割成芯片/将芯片固定在芯片基座及金属插脚架上-引线相接/陶瓷或塑胶盖板封装电镀电线导线/金属插脚架©GeneralReinsuranceAG晶圆生产过程--晶体生长炉/抛光酸浴/二氧化硅层酸浴/二氧化硅层光罩制造电路设计/光罩处理-旋涂/炉内软烤炉内软烤-晶圆光罩对准/曝光/显影/硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/掺杂剂/沉积层-金属溅镀使电路层相连测试切割,电路集成,封装-晶圆切割成芯片/将芯片固定在芯片基座及金属插脚架上-引线相接/陶瓷或塑胶盖板封装电镀电线导线/金属插脚架最终测试成品贮藏©G

8、eneralReinsuranceAG几个重要步骤的总结集成电路芯片的生产晶圆生长形成电路层芯片焊接封装©GeneralReinsuranceAG1+1=3©GeneralReinsuranceAG>生产在等级为1-10,000的无尘室内进行-无尘室的等级以每立方英尺内大于0.50微米之粉尘的数量来表示-未过滤空气为5,000,000级-烟尘为1,000,000,000级或更高>两种基本的建筑方式-现场建造（built-in-place）-模版建造（modularme