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时间：2020-09-04
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1、1须包含1.制程目检工位不良数据(掉贴片，贴片破损，不出脚，空焊，虚焊，内响，AC，DC线焊接不良，外观不良数据）2.维修不良数据（新产品小批量，生产部不得私自维修）21.BOM中的物料是否完整2.重要器件的失效原因（IC，变压器，三极管，电解电容）3.元器件掉件及破损情况31.胶壳与PCBA是否干涉2.跌落稳定性问题（会否内部晃动等）3.超焊可靠性，胶壳强（承受压力值），4.胶壳外观5.插脚焊接难易或弹片冲压问题等6.PCBA与胶壳装配的其它问题41.物料与PCB封装脚距是否匹配2.孔径大小是否匹配3.元器件之间会否干涉4.是否有不利于波峰焊接问题（方向，焊盘，排
2、布）5.DC线焊接阻焊槽，测试顶针位等51.测试参数是否恰当2.测试夹具是否有问题（顶针，测试小板，测试线的粗细，长短）3.老化测试是否有异常，原因4.安规测试是否有异常，原因61.点胶位是否要增减(黄胶，不干白胶，硅胶）,或其它增加化学品的需求。2.穿套管3.检焊段后焊器件4.特别需要预加工的器件5.现有资源不满足，需要增加的软硬件需求78910
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