PCB拼板设计指南.doc

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1、目录1目的12适用范围13设计准备13.1拼板设计的基本要求13.2拼板的布局和连接方式13.2.1拼板的布局13.2.2拼板的连接方式34Gerber文件导入45板间拼接75.1导入工艺边文件后再拼板75.2导入Gerber文件后绘制工艺边框106后期处理116.1添加工艺孔、MARK点和板号116.2光绘输出146.3纸质光绘文件打印166.4钢网加工纸质光绘文件打印177双回流AB面互补拼板操作198坐标移动拼板法239使用CAM350宏录制功能进行拼板2610拼板文件存档要求30版本号/修改码：A/02IPCB拼板设计指南1目的为规范北京和利时公司PCB拼板设

2、计，特编写本指南。2适用范围本指南适用于北京和利时公司PCB拼板的设计。3设计准备3.1拼板设计的基本要求对于小尺寸的印制板（长小于150mm，宽小于100mm）需采用拼板技术，以便于PCB生产和装焊。在设计PCB拼板时，除每块单板必须符合《印制电路板设计规范》的各项要求外，拼板还需遵循以下几项基本要求：1）对于需做拼板的印制板，在申请物料编码时，应申请拼板的物料编码，物料名称和型号应是拼板的名称和型号，如“物料名称：LKN850-C四拼板；型号：LKN850-C-4PA”。2）在模板的BOM文件中，光板数量一栏应填写单板的数量，如光板型号为LKN850-C-4P,实

3、际用到LKN850-C-4PA中的一块单板，数量一栏填写1块。3）拼板的工艺边上必须设计有拼板板号的标识，如“LKN850-C-4PA”，并且这一板号标识必须设计成铜箔的和丝印的两种形式。4）拼板工艺边上和拼板上的每块印制板一样需要基准系统，详细要求参见《印制电路板设计规范》9.4和9.5节的要求。对表面贴装元器件的印制板做拼板时，除每块单板上需要设计MARK点之外，拼板的工艺边上也必须设计MARK点。拼板上一般要求有三个工艺孔。3.2拼板的布局和连接方式3.2.1拼板的布局拼板设计首先考虑的是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB

4、刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（长200mm~350mm,宽150mm~250mm）为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。以下几例仅供参考。例1：PCB板长边≥125mm,可以按图3-1模式拼板。拼板块数以拼板后尺寸符合上述理想尺寸为宜。这种拼法刚度较好，利于波峰焊。图3-1(a)为典型的拼板，图3-1(b)版本号/修改码：A/02第30页，共30页适合于子板分离后要求圆角的情况。（a）V形槽分离方式（b）V形槽加槽孔分离方式图3-1拼板图例2：PCB板长边<125mm,可以按图3-2模式拼板。拼板块数以拼板后拼板长边尺寸

5、符合理想尺寸为宜。采用这种拼法时要注意拼板的刚度，图3-2（a）为典型的V形槽分离方式拼板，设计有三条与PCB传送方向垂直的工艺边并双面留有敷铜箔，目的是加强刚度。图3-2(b)适合于子板分离后要求圆角的情况，设计时要考虑与PCB传送方向平行的分离边的连接刚度。(a)V形槽分离方式(b)长槽孔加小圆孔分离方式图3-2拼板图例3：异形板的拼板，要注意子板与子板间的连接,尽量使每一步分离的连接处在一条线上，见图3-3。（a）L形板的拼板(b)T形板的拼板版本号/修改码：A/02第30页，共30页图3-3拼板图例4：采用双面回流工艺焊接的印制板的拼接用双面回流焊接工艺焊接的

6、印制板，在拼接时可采用A、B面互补的方式，如下图：BOTTOM面TOP面图3-4双回流拼板图采用这种方式拼板，可将拼板作为单面板生产，节省了一块钢网的成本，同时节省了换线时间，大大提高SMT生产效率。1.1.1拼板的连接方式拼板的连接方式主要有双面对刻V形槽、长槽孔加小圆孔（俗称邮票孔），视PCB的外形而定。（1）双面对刻V形槽拼板方式V形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。目前SMT板应用较多，特点是分离后边缘整齐，加工成本低，建议优先选用。V形槽的设计要求如图3-4所示。版本号/修改码：A/02第30页，共30页图3-5V型槽加工要求使用双面对刻

7、V型槽的方式拼板时，印制板上离V-CUT线2.54mm[100mil]区域内不能有元器件。离V-CUT线距离大于2.54mm[100mil]，小于12.7mm[500mil]区域内的元器件高度不能超过8mm[314.96mil]。整个印制板的元器件高度不能超过20mm[787.4mil]。（2）长槽孔加圆孔（邮票孔）的拼板方式适合于各种外形的子板的拼板。由于分离后边缘不整齐，对采用导槽固定的PCB一般尽量不要采用。长槽宽应大于2mm(78.74mil)，槽长25mm(984.25mil)～80mm(3149.6mil)，槽与槽之间的连接桥一般为5mm