PCB拼板规范、标准

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1、PCB拼板规范、标准1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形4、小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm

2、；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等线路板流程术语中英文对照流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－

3、压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔A.开料(CutLamination)a-1裁板(SheetsCutting)a-2原物料发料(Panel)(ShearmaterialtoSize)B.钻孔(Drilling)b-1内钻(InnerLayerDrilling)b-2一次孔(OuterLayerDrilling)b-3二次孔(2ndDrilling)b-4雷射钻孔(LaserDrilling)(LaserAblation)b-5盲(埋)孔钻孔(Blind&BuriedHoleDrilling)C.干膜制程(Pho

4、toProcess(D/F))c-1前处理(Pretreatment)c-2压膜(DryFilmLamination)c-3曝光(Exposure)c-4显影(Developing)c-5蚀铜(Etching)c-6去膜(Stripping)c-7初检(Touch-up)c-8化学前处理,化学研磨(ChemicalMilling)c-9选择性浸金压膜(SelectiveGoldDryFilmLamination)c-10显影(Developing)c-11去膜(Stripping)Developing,Etching&Stripping(DES)D.压合Laminationd-1黑化(

5、BlackOxideTreatment)d-2微蚀(Microetching)d-3铆钉组合(eyelet)d-4叠板(Layup)d-5压合(Lamination)d-6后处理(PostTreatment)d-7黑氧化(BlackOxideRemoval)d-8铣靶(spotface)d-9去溢胶(resinflushremoval)E.减铜(CopperReduction)e-1薄化铜(CopperReduction)F.电镀(HorizontalElectrolyticPlating)f-1水平电镀(HorizontalElectro-Plating)(PanelPlating)

6、f-2锡铅电镀(Tin-LeadPlating)(PatternPlating)f-3低于1mil(Lessthan1milThickness)f-4高于1mil(Morethan1milThickness)f-5砂带研磨(BeltSanding)f-6剥锡铅(Tin-LeadStripping)f-7微切片(Microsection)G.塞孔(PlugHole)g-1印刷(InkPrint)g-2预烤(Precure)g-3表面刷磨(Scrub)g-4后烘烤(Postcure)H.防焊(绿漆/绿油):(SolderMask)h-1C面印刷(PrintingTopSide)h-2S面印

7、刷(PrintingBottomSide)h-3静电喷涂(SprayCoating)h-4前处理(Pretreatment)h-5预烤(Precure)h-6曝光(Exposure)h-7显影(Develop)h-8后烘烤(Postcure)h-9UV烘烤(UVCure)h-10文字印刷(PrintingofLegend)h-11喷砂(Pumice)(WetBlasting)h-12印可剥离防焊(PeelableSolderMask)I.镀金G