高频板工艺流程要点.doc

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1、高频板工艺流程要点一、开料（1）按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等高频板材是否正确，客供板材需按客供板料生产。（2）当相同型号，选用不同材质同时生产时，应作好标识，并与指示单上保持一致性以便后工序识别生产直到FQC分开；二、钻孔（1）钻孔使用新的钻头，不允许使用翻磨过的钻头；（2）钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行；（3）钻孔时应特别注意缠刀现象，可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度来克服；（4）钻孔时采用厚铝片、高密度垫板，防止披峰产生。（5）表面毛刺、披锋一般不

2、允许打磨(特殊可用1500目水磨砂纸手工细磨)故钻孔时须用新钻咀,且注意钻孔参数；（6）板材质软易碎，请采用柔软纸隔离转序，同时因铜箔表面作抗氧化膜处理不易去除指纹印，不得裸手接触板面。（7）对于ARLON板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、R03203等材质特殊的板材（吸水性强），钻孔后需要150℃±5℃高温烘烤4个小时，将板材内部水份烤干；三、表面处理（浸泡高频整孔剂）（1）板材质软易碎，上架时须固定,摇摆过程中须缓慢平移，否则易损坏板材；（2）多层高频板及槽孔大于2.0m

3、m双面板需先进行凹蚀；（3）高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）需浸泡高频整孔剂处理,多层板如需进行高频整孔剂处理时,需在凹蚀后烤板130度2小时;（4）浸泡高频整孔剂时保证板面干燥进缸；(即流程为:凹蚀+烤板+高频整孔剂+沉铜)四、孔化因高频板材PTFE材质润湿性较差，为达到一次完成化学沉铜需先进行表面处理，工艺可作如下：(1)沉铜时可适当提高药水浓度和延长沉铜时间；（2加厚镀铜和图形电镀时原则上采用双挂具夹板，但需根据钻孔位置,上架、夹板、插加时须观察外围孔以外

4、的辅助边的大小位置来定，不能因此而损伤基板，（3）高频板材质软易碎，板厚较薄时可不开启摇摆，避免阴极与阳极间断短路烧板，同进操作者应随时观察电流表指示。（4）生产高频板时需将沉铜线药水缸超声波关闭方可生产。五、图形制作转移（1）操作者自检首板时应采用百倍镜严格检查微带线宽、线距；（2）为防止微带线变形，务必根据首板确定曝光参数及显影参数；（3）高频板存在较多藕合线时，采用合页阴阳拍或平行曝光机对位增强对位精准度；六、图形电镀（1）喷锡板按客户要求而定，无要求时镀铜60分钟，DK均在1.6-1.8A/dm

5、2,铜层厚度控制在20-25um，镀锡10-15分钟，DK均在1.5A/dm2；（2）镀镍/金板按客户要求而定，无要求时镀铜20分钟，DK均在1.6-1.8A/dm2；镀镍12-15分钟(尽量镀薄)，DK选用1.8-2.0A/dm2。七、退膜（1）退膜务必彻底干净；（2）镀锡板务必控制退膜浓度（5-10%NaOH），温度50-65℃，退膜时板切勿重叠，以防锡游离，退膜不彻底，造成蚀刻后线条狗牙、毛刺。八、二钻（1）由于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材易变形，

6、二钻在退膜后蚀刻前进行，防止蚀刻后变形严重导致二钻偏位。九、蚀刻（1）蚀刻首板并自检微带线宽线距，符合要求批量生产，不符合要求报告相关人员调整确认；（2）喷锡/沉金板蚀刻抽检合格后不要退锡送中检先检查。（3）对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材蚀刻后不能磨板。十、蚀刻检查(1)采用百倍镜严格检查微带线宽线距(2)微带线及附近2.54mm处残铜，务必排除干净；(3)微带线边残余铜层，不得用刀片排除，可再次蚀刻排除，以免造成报废（4）微带线要求平整、光滑，不得有

7、毛刺、狗牙、凹坑；（5）对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材蚀刻后不能磨板。（6）PTFE材质中AD255和AD350以及RO3003R03010R03203，蚀刻检查后需先电铣铣去2-3mm四周工艺边露出基材，铣边后烤板150镀2小时，防止因阻焊后烤后或喷锡后基材起泡。十一、压合(1)除了满足PP厚度要求外，相邻层PP均匀排布，经纬度保持一致的条件下，还需考虑层间介质厚度对特性阻抗的影响；(2)PTFE材质中AD255和AD350以及RO3003R0

8、3010R03203等板材内层盲孔板在层压前需要铣掉四周工艺边上的铜使其露出基材，电铣后插架150℃±5℃烤板2小时，防止因层压时基材起泡。棕化后亦需再次插架用120℃烤板1个小时后再层压。(3)对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材棕化前后均不能磨板。十二、阻焊（1）镀金板前处理：用金板清洗机清洗烘干→低温（75±5℃）预焗30分钟后自然冷却到室温（半小时以上）→涂阻焊层（做一次阻焊即可）（2