中兴电渡规范.doc

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1、Q/ZX中兴通讯股份有限公司企业标准(检验和试验方法技术标准)Q/ZX12.206.9-2006镀层和化学覆盖层技术规范—锡电镀层2006-4-10发布2006-5-8实施中兴通讯股份有限公司发布目次前言………………………………………………………………………………………………II1范围12规范性引用文件13术语和定义14镀层分类设计要求25工艺过程要求36锡电镀层的质量要求57镀层表面质量和性能的检验方法78镀件验收规则8参考文献…………………………………………………………………………………………10前言为了提高金属电镀和化学处理件生产

2、制造质量，加强对电镀和化学处理制品生产流程相关环节的监督检验和质量控制，并为电镀层和化学处理层的质量验收和试验方法提供标准，同时为结构设计人员提供参考，特编写本系列标准。《镀层和化学覆盖层技术规范》为系列标准：a)Q/ZX12.206.1《镀层和化学覆盖层技术规范-锌电镀层》；b)Q/ZX12.206.2《镀层和化学覆盖层技术规范-铝合金化学导电氧化》；c)Q/ZX12.206.3《镀层和化学覆盖层技术规范-镍电镀层》；d)Q/ZX12.206.4《镀层和化学覆盖层技术规范-铝合金阳极氧化》；e)Q/ZX12.206.5《镀层和化学覆盖

3、层技术规范-铜+镍+铬电镀层》；f)Q/ZX12.206.6《镀层和化学覆盖层技术规范-钢铁和铜合金化学转化膜》；g)Q/ZX12.206.7《镀层和化学覆盖层技术规范-达克罗涂覆层》；h)Q/ZX12.206.8《镀层和化学覆盖层技术规范-铬电镀层》；i)Q/ZX12.206.9《镀层和化学覆盖层技术规范-锡电镀层》；j)Q/ZX12.206.10《镀层和化学覆盖层技术规范-热镀锌和连续电镀锌板材》；……本标准是第9部分。本标准主要依据GB/T12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》，HB5046-1993《锡镀层质量检验》等标准，

4、并结合我公司产品的具体情况而起草。本标准由中兴通讯股份有限公司康讯结构系统部提出，技术中心技术管理部归口。本标准起草部门：康讯结构系统部。本标准主要起草人：刘彦明。本标准于2006年4月首次发布。镀层和化学覆盖层技术规范——锡电镀层1范围本标准规定了中兴通讯股份有限公司对金属锡电镀层的设计规范、工艺质量要求、检验方法和验收规则。本标准适用于中兴通讯股份有限公司外协加工表面电镀锡零件的设计、加工和检验。本标准同时适用于电镀锡工艺的鉴定和批量生产的质量检验依据。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的

5、引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T12611-1990金属零（部）件镀覆前质量控制技术要求GB/T2423.28-1981电工电子产品基本环境实验规程锡焊试验方法GB/T10125-1997人造气氛腐蚀试验盐雾试验（eqvISO9227）GB/T5270-1985金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法（eqvISO2819）GB/T6461-2002金属

6、基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级GB/T6462-1986金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB/T12609-1990电沉积金属覆盖层和有关精饰计数抽样检查程序GB/T2828-2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GJB480A-1995金属镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求HB5472-1991金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范HB5046-1993锡镀层质量检验HB5067-1985氢脆试验方法Q/ZX04.101.4镀涂表示方法3术语和定义下列术语和定义适用于

7、本标准。3.1主要表面指镀层对于工件的外观和使用性能起主要作用的表面。3.2局部厚度在主要表面内，选择平均分布的十个点进行厚度测量的算术平均值。1.1最小局部厚度在一个工件主要表面上测得的局部厚度的最小值。适用于能被直径为20mm的球接触的主要表面部分进行测量。1.2批同一供方在同一时间或大约同一时间提供的、按同一规范在相同条件下生产的并按同一质量要求提交检查的一组产品。2镀层分类设计要求2.1服役环境分类号在以锡电镀层为表层的电镀层设计时，须注意锡镀层可适用的环境条件。锡电镀层仅能在表1所列的环境条件中使用。不同的服役环境条件不同，可

8、设计不同厚度的镀层。表1可设计锡电镀层为表层的环境条件分类服役条件号环境分类环境条件说明1轻度（mild）气氛温和、干燥的室内环境2中度（moderate）可能产生凝露的室内环境3严酷（severe）典型室