LED灯带生产工艺比较.doc

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1、LED灯带的生产工艺分为手工焊接和SMT贴片自动焊接两种，一种是纯粹靠人工作业，产品的质量完全取决于工人的熟练程度和焊接技术的高低；一种是靠设备来自动焊接，产品的质量取决于技术人员对工艺流程的熟练程度和对设备维护的好坏。下面就这两种工艺流程的比较和分析：  1、手工焊接  FPC焊盘镀锡----固定LED与电阻---给焊盘加锡固定元件---测试---清洁---包装  优点：投资小、机动灵活。适合小批量、多品种作业。  缺点：  a、焊点不光滑、漂亮，普遍存在锡尖、锡渣、锡包、助焊剂飞溅的现象；  b、容易烫坏LED封装  c、LED容易被静电击穿，如果烙铁及焊接台没有做防静

2、电接地措施，焊接的时候LED就容易被静电击穿。  d、LED容易被高温烧坏，如果烙铁在焊接时持续的时间过长，LED芯片就会因为高温过热而烧坏。  e、容易因为员工粗心或者是操作不熟练而造成空焊、短路现象。  f、效率低下、返修率高造成生产成本上升。2、SMT自动贴片回流焊接  开钢网---在FPC上面印刷锡膏---贴片---炉前检查---过回流焊---炉后外观检查---功能测试---寿命测试---QA抽检---包装  优点：  a、焊点光洁、呈圆弧状均匀分布焊盘与元件电极，外观整洁  b、不会因为误操作而烫坏LED封装  c、防静电措施齐全，不会造成LED被静电击穿现象  

3、d、除不良维修以外，不需要使用烙铁，因为高温而烫坏LED芯片的几率较小。  e、可以通过修改钢网、调整印刷机精度、贴片精度、回流焊温度曲线等方法来有效控制空焊、短路等焊接不良  f、效率高、返修率低、生产成本较低。  缺点：  投资大、换线时间长（不够灵活机动）、所需耗材较多（钢网、锡膏、设备配件等）、生产等待周期较长。