FPC弯折与挠曲技术----深联电路板.doc

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1、FPC弯折与挠曲技术----深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司有一些聪明的方法与技术，过去几年已经被工程师发展出来，可以让FPC达到期待的弯折或挠曲特性。运动的类型与范围，从线延伸与收缩到旋转挠曲或各种角度，从5°、10°到超过360°。图8.27所示，为这种观念的范例。图8-27各种FPC软板挠曲弯折法，包括：可折叠FPC、挠曲FPC、反射弯折FPC、窗帘式FPC、大半径或折叠型FPC、线圈FPC一、避免通孔出现在弯折区FPC对弯折区处理，应该要避免让电镀通孔配置在弯折区，对动态应用是特别重要的事项。对静态应用，有时候如果有良好的保护

2、膜且弯折半径够大，可以成功将导通孔配置在弯折区，不过还是应该尽量避免。二、绕线以90°穿越弯折与折叠区导体线路应该要以90°通过弯折与挠曲区，这是直观的规则被用于弯折应用。不过这个准则有时候是可以调整的，尤其是需要面对一些特殊组装需求时，可以为方便配置而适度改善。例如：在一些折叠式FPC，线路可能会弯向多个方向来达到设计的目的。三、弯折线路配置在单层上如果可能，导体应该要配置在单层上通过弯折区以提升挠曲性。当无法达到时，导体应该要边对边进行阶梯式设计，避免I形结构出现影响挠曲性已如前所述。四、将铜保持在几何中心几何中心的观念对FPC相当重要

3、，理论上任何结构的中心位置在弯折时都几乎保持在不动的状态，这样应力就都被外部层材料所吸收。因此，如果铜薄膜是保持在设计的中心，挠曲寿命应该都可以提升，如图8-28所示。五、动态区与铜晶粒方向铜皮晶粒方向对设计的挠曲寿命有明显影响，当采用压延回火或传统电镀铜皮来制作FPC时，晶粒方向是最重要的设计与制造关注因子。使用供应商电镀在溅铜膜上的铜，因为没有特定晶粒方向而不会如此关键。六、保持小曲率半径在动态设计中为了保持FPC最大挠曲寿命，最佳方式是保持挠曲曲率半径在比较小的范围或者让总运动角度比较小。这对于用在碟片驱动器的应用相当关键，这种概念可

4、以让它们达到相当高的挠曲寿命循环。七、提供可能的最大弯折半径一般会建议设计者提供最大的工作半径给弯折区，这个设计对于动态FPC特别重要，这方面已如前述。而这种概念在静态的FPC应用方面也相对重要。图8-29所示，为一般性弯折半径与FPC厚度的关系。弯折半径对铜皮的影响而言，可以明显看到当挠曲半径减少时，外边所产生的铜皮延长量会增加。八、最小弯折曲率半径设计指南利用有限元素分析可以模拟预估建议的弯折极限，有一些普遍使用的指南可以做为参考。对一般软板弯折，设计可以参考表8-9的数据。对于非常高挠曲寿命的动态FPC设计，利用制造测试样品来验证还是

5、比较倾向使用的方式。