浅析PCB板等离子体处理新技术—深联电路板.doc

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1、浅析PCB板等离子体处理新技术一深联电路板作者：深联电路由于等离了体是一种具有很高能量和极高活性的物质，它对于任何有机材料等都具有良好的蚀刻作用，因而在战近儿年也被引用到PCB板制造屮来。等离子体在PCB板制程屮主要有以下作川：(1)孔畢凹蚀/去除孔壁树脂钻污对于一般FR・4多层PCB板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂脏污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、骼酸处理法、碱性高猛酸钾溶液处理法和等离了体处理法。但对于挠性印制电路板和刚•挠性印制电路板去除脏污的处理上，由于材料的特性不同,若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离了体去脏污和

2、凹蚀，可获得校好孔壁的粗糙度，有利于孔金屈化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。(2)聚四氟乙烯材料的活化处理但凡进行过聚四氟乙烯(又称PTFE、铁氟龙、特氟龙)材料孔金属化制造的T程师，部有这样的体会：采用一般FR・4多层PCB板孔金属化制造的方法，是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯PCB板的。其最大的难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活化前处理，也是最为关键的一步。冇多种方法可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活化处理，但总结起来，能达到保证产品质量并适合于批生产的，主要有以下两种方法：(A)化学处理法金属钠和蔡，于非水溶剂如四氢咲喃或乙二醉二甲醯等溶

3、液内反应，形成一种蔡钠络合物。该钠蔡处理液，能使孔内Z聚四氟乙烯农层原了受到浸蚀，从而达到润湿孔壁的日的。此为经典成功的方法，效果良好，质量稳定，目前应用最广。(B)等离了体处理法此处理方法为干法制稈，操作简便、处理质量稳定H可靠，适合于批量化生产。而化学处理法的钠荼处理液来讲，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产情况进行配制,对安全要求很高。因此，目前对于聚四甌乙烯表面的活化处理，大多采用等离了体处理法进行，操作方便，还明显减少了废水处理。(1)碳化物去除等离了•处理法，不但在各类板料的脏污处理方血效果明显，而且在复合树脂材料和微小孔除脏污

4、方血更显不出其优越性。除此之外，随着更高互连密度积层式多层PCB板制造需求的不断增加，大量运用到激光技术进行钻盲孔制造，作为激光钻盲孔应用的副产物——碳而言，需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时，等离了体处理技术，毫不讳言地担当了其除去碳化物的重任。(2)PCB板内层预处理随着各类PCB板制造需求的不断增加，给相应的加工技术提出了越来越高的要求。以屮，对于挠性印制电路板和刚■挠性印制电路板的内层前处理，可增加表面的粗糙度和活性,提高板内层间的结合力，这对于成功制造也是很关键的。(3)去除电镀夹膜对于电镀夹膜板也可以选择过等离了的方法来将被夹的干膜处理

5、掉。