深联电路板--深圳电路板厂简析影响PCB板阻抗的因素.docx

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1、深联电路板--电路板厂话你知：影响PCB板阻抗的因素作者：深联电路随着客户产品的升级，逐渐向智能化方向发展，因而对阻抗的要求也越来越严格，从而也推动了深联阻抗设计技术的不断成熟，现总节部分影响阻抗因素供大家交流分享。一、阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对GND&VCC，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和二、常见的阻抗种类单端阻抗singleendedimpedance:单根信号线测到的阻抗值差分阻抗differentia

2、limpedance:差分驱动时在两条等宽等距的传输线中测到的阻抗值共面阻抗coplanarimpedance:信号线在其周围GND/VCC之间传输时所测到的阻抗值单端阻抗差分阻抗共面阻抗共面阻抗coplanarimpedance:信号线在其周围GND/VCC之间传输时所测到的阻抗值三、影响阻抗的因素：是信号线宽W;二是信号线厚T;三是介质层厚度H;四是介电常数εr。W1、W2-----下线宽/上线宽H1-----阻抗线到参考层间的介质厚度S1----线隙T1------铜厚C1-----基材上的阻焊厚

3、度C2-----线面上的阻焊厚度Er------介电常数常规来说阻抗与介电常数成反比,与介质层厚度成正比,与线宽成反比,与铜厚成反比,阻抗值成反比A线宽成反比B介质层厚度成正比W2=W1-A按客户要求W1----设计线宽介质厚度设计PP片A-----蚀刻损耗量内层介质厚度(H2)包含其中的铜厚C铜厚成反比内层铜厚外层铜厚与孔铜有关,计算方式=基板铜厚+孔铜*1.40D介电常数成反比介根据板材介电常选择(3.8-4.6)E阻抗值成反比C1=基材上的阻焊厚度[30UM]C2=铜面上的阻焊厚度[12UM]阻焊

4、介电常数，与阻抗值成反比[Er=3.4]三、深联电路目前测试阻抗的仪器为：Tektronix泰克DSA8200，该仪器具有测量精度高，测量范围广的特点