plasms电浆清洗技术

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1、電漿產品說明—大氣壓電漿噴頭電漿噴頭簡介◆在大氣環境下,高速將微細的有機污染物洗淨,完成被加工物表面潔淨及改質.有效的提升產品在封裝黏著及印刷制程上更穩定的品質及良率.電漿噴頭與其他清洗設備比較電漿噴頭的設計原理1.經高速鼓風機吸入反應所需的氣體(或廠務提供壓縮空氣)2.氣體經管路送到控制部內,經由流量計控制所需的量再送入照射部內.3.在照射部內給予15~25KHz的高週波,以穩定電壓持續不斷的產生plasma,將工作上微小的有機污染物完全洗淨.大氣壓電漿清潔原理電漿噴頭的應用範例﹒plasma處理后,可以將表面細微的有機物去除

2、並且產生改質后的效果,因而增加親水的官能基.﹒如ABS+PC材質的筆記本型電腦外殼.水滴接觸角驗證(速度VS角度)處理速度與表面溫度的關係氣體驗證距離電漿0.5m之地方,量測N2電漿所產生的臭氣濃度為~0.002ppm.距離電漿0.5m之地方,量測CDA電漿所產生的臭氧濃度為~0.001ppm.根據勞委會物質安全資料表,臭氧濃度容許範圍為0.1ppm.量測儀器採用OzoneCatcherEbaraJ.AET-030P.電漿噴頭可應用範圍電漿噴頭洗淨製程應用﹒液晶面板驅動IC貼合前﹒各類材質基板表面活化改質﹒IC封裝載板清潔﹒PC

3、B貼合前印刷電鍍前清潔﹒光學塑膠鍍膜印刷前清潔﹒光學及特殊薄膜涂佈前清潔﹒印刷接枝前清潔,表面粗化﹒纖維表面改質,染整物表面清潔粗化﹒其他表面清潔及改質電漿噴頭LCM產業應用增加貼合時的良率及可靠度有機物的去除及表面清潔;可作用部份:cell、PCB、FPCB、DriveIC.貼合效率提升;可靠度相對提高.電漿噴頭LCM應用﹒LCD的ITO電极清洗洗ITO電极后會提高ACF的粘貼強度﹒COF(ILB)接合面的清洗清洗與芯片(Chip)接合的薄膜基板上之各處﹒FOG(OLB)接合面的清洗清洗LCD/PDP面板與薄膜基板間的接合面﹒

4、COG的清洗將DriveIC將IC直接安裝在玻璃基板前的清洗實際應用案例◆LCD模組與ACF之間的高黏度性和無間隙性黏接電漿噴頭製程的應用1.LCD後段模組製造工程的應用2.BGA製造工程的應用電漿噴頭(CY-AJ10)特點高效能◆連續清洗◆處理速度快◆清潔效率高◆不需暖機特殊設計◆操作簡單◆操作成本低◆可用壓縮空氣◆安裝維護容易◆無靜電累積特點◆可在大氣壓下產生電漿◆不需要真空腔體◆設備體積小◆藉由掃描電漿範圍可由點線擴展至平面