电镀基础(全面)课件.ppt

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1、電鍍基礎講解：劉名科日期：2006.11.22.地點:慶虹教育訓練培訓教材不同的族群，不同的境地，不同的年齡，不同的際遇，不同的夢想，不同的追求…緣份----我們在此萍聚!我們不約而同的感知：世界變得太快，社會需求更多，生活要求更高!知識變得貧乏和落伍，生存面臨壓力和困境…於是我們發現：學習是人生的挑戰!前言Maker.LiuNOV22.2006目錄一、電鍍常用術語二、電鍍基礎與實務三、刷鍍簡介四、常見電鍍異常分析五、沖壓對電鍍之影響六、電鍍不良實例七、電鍍檢品質檢驗標准八、STW電鍍檢品質檢驗和判定九、電鍍鍍層人工加速腐蝕實驗電鍍基礎1.陰極(Cathod

2、e)：電化學上析出金屬或氫氣的電極，發生還原反應。2.陽極(Anode)：電化學上發生溶解反應或析出氧氣的電極，發生氧化反應。3.均一電著性(ThrowingPower)：能使鍍層膜厚均一的電鍍能力。一、電鍍常用術語一、電鍍常用術語4.電流效率(CurrentEfficiency)：實際析出量與理論析出量之百分比。5.電流密度(CurrentDensity)：電極之單位面積上通過電流。6.密著性(Adhesion)：鍍層與基體或下層金屬鍍層之附著力(結合力)之強弱。一、電鍍常用術語7.被覆力(Coveringpower)：可以在低電流密度之電鍍能力。8.前處

3、理(Pretreatment)：電鍍工程上被鍍物件進入鍍槽前之所有工序。9.活化性(Activation)：為了破壞表面動態而實施之處理，如前處理之酸洗等。一、電鍍常用術語10.帶出(Dragout):電鍍槽內溶液附著鍍件上而被帶出鍍槽之現象。11.脫皮(Peeling)：鍍層與基體或下層鍍層由於附著力差在外力作用下之剝層現象。12.針孔(Pores)：鍍層細孔深達基體之孔隙。一、電鍍常用術語13.起泡(Pinhole)：鍍層之一部份沒有與基體或下層鍍層密著結合而形成氣泡狀突起現象。14.變色(Tarnishing)：由於環境之因素而使鍍層面失去原來之色澤的

4、現象。二.電鍍基礎與實務2.1電鍍定義:電鍍是表面處理的一種.在外加直流電源的作用下,電極被迫發生氧化還原反應,從而使金屬或非金屬工件表面沉積上一層金屬之工藝過程。.+Mn+陽極Anode陰極(工件)Cathod基本原理圖電解液Electroplating+一二、電鍍基礎與實務2.2.电镀的基本五要素：1.阴极：被镀物，如各种接插件端子。2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。5.整流器：提供直流

5、电源的设备。二、電鍍基礎與實務2.3.電镀的目的：电镀除了要求美观外，依各种電镀需求而有不同的目的。主要有：增強抗蝕性、耐磨性、導電性、制品之強度、焊錫性。增加鍍件之硬度；提高制品之耐候耐熱等物理特性。1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。5.镀锡：增进焊接能力，快被其他替物取代。二、電鍍基礎與實務2.4.電鍍流程：放料→熱脱脂→超音波脫脂→水洗→电解脱脂（阴或阳）→水洗→酸活化→水洗→預鍍鎳→水洗→镀半光镍→水洗→

6、鍍高溫鎳→镀钯镍→水洗→镀硬金→水洗→浸薄金→水洗→镀锡(錫銅或純錫)→水洗→中和→水洗→超音波熱浸洗→熱浸洗→烘干→封孔→烘干→收料。(注：以上電鍍流程需要依客戶產品要求，選擇相應之電鍍制程。)二、電鍍基礎與實務2.5.电镀厚度計量單位：电镀厚度的表示法有：A.µ”(微英寸--micorinch)，B.µm(微米--micron),二者之轉換關系為：1µm=39.37µ”(约等于40µ”)1µ”=2.54*10-2µm=2.54*10-5mm1µm=10-3mm=10-6m1micorinch=10-6inch(1foot=12inches=0.3048m

7、etre)二、電鍍基礎與實務2.7.镀层检验:1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪(也有用電解測膜法).3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等；8.必要時可對鍍層進行金相分析。二、電鍍基礎與實務2.8.電鍍素材材質：材质有铜合金（黄铜，磷青铜，铍铜，钛铜，银铜，铁铜等）及铁合金（spcc

8、，42合金、SUS等），而一般最常用的材料为黄铜（b